[发明专利]光学组件有效

专利信息
申请号: 201380019332.8 申请日: 2013-04-16
公开(公告)号: CN104221363B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 岩渕寿章;江崎孝之;大出知志 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L27/146;H01L23/10
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 代理人: 梁兴龙,曹正建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光学 组件
【权利要求书】:

1.一种光学组件,包括:

构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器;和

构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片,

其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同,并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部,并且

所述传感器与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接,所述配线的一端位于所述传感器的上面上,所述配线的另一端位于所述存储芯片的接合有所述传感器的面上。

2.根据权利要求1所述的光学组件,其中所述传感器的下面与所述存储芯片的接合有所述传感器的面通过贴片材料直接接合。

3.根据权利要求1或2所述的光学组件,其中所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。

4.根据权利要求3所述的光学组件,其中所述传感器以从所述存储芯片朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。

5.根据权利要求4所述的光学组件,其中所述倒装芯片连接的连接部将所述存储芯片的周边与所述基板连接。

6.根据权利要求5所述的光学组件,其中所述配线的所述一端与所述传感器的所述上面的周边连接,所述另一端与所述存储芯片的在所述倒装芯片连接的连接部和所述传感器的端面之间的区域连接。

7.根据权利要求1或2所述的光学组件,其中所述传感器是堆叠式传感器。

8.根据权利要求3所述的光学组件,其中保持用于引导朝向滤波器射出的光通过所述滤波器射入所述传感器中的透镜的保持部件与所述基板的对向所述存储芯片的所述面的面接合,所述存储芯片的所述面连接到所述倒装芯片连接的连接部。

9.根据权利要求1或2所述的光学组件,其中所述存储芯片的没有放置所述传感器的面与基板接合。

10.根据权利要求9所述的光学组件,其中保持用于引导朝向滤波器射出的光通过所述滤波器射入所述传感器中的透镜的保持部件与所述基板的接合所述存储芯片的面接合。

11.根据权利要求10所述的光学组件,其中所述存储芯片的接合所述传感器的面与所述基板通过配线连接。

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