[发明专利]光源基板单元

说明书

技术领域

本发明涉及光源基板单元，特别涉及包括多个发光元件和用于安装多个发光元件的基材的光源基板单元。

背景技术

近年来，包括作为光源的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的光源基板单元、使用该光源基板单元的光源组件被广泛使用。过去，作为液晶显示装置用的背光源装置的光源，冷阴极管(CCFL：Cold Cathode Fluorescent Lamp)是主流，但正在急速地被替换为LED元件(发光元件)。通过这种替换，能够废除环境负担大的水银的使用，削减消耗电力，并且能够实现背光源装置的长寿命化。

作为这种光源基板单元，已知有通过被称为COB(Chip On Board)安装的方法将由LED芯片构成的LED元件(发光元件)直接安装到基板上而得到的光源基板单元，和将由装载有LED芯片的LED封装构成的LED元件安装到基板上而得到的光源基板单元。

其中，在本说明书和技术方案中，发光元件是包括发光芯片(LED芯片等)本身和装载有发光芯片的封装(LED封装等)两者的概念。

图9和图10是概略地表示包括将由LED芯片构成的LED元件直接安装到基板上而得到的光源基板单元的现有的背光源装置的构造的一例的图。图11和图12是表示图9所示的现有的背光源装置的光源基板单元的构造的图。背光源装置1001对液晶显示面板(未图示)照射光。背光源装置1001如图9所示，包括：光源基板单元1002；入射来自光源基板单元1002的光，并使光出射到液晶显示面板侧(图9的上侧)的导光板1003；配置于导光板1003的背面侧(图9的下侧)的反射片1004；配置在导光板1003上的扩散片1005；和收纳光源基板单元1002和导光板1003等的壳体1006。

导光板1003具有：为最大的面且设置于液晶显示面板侧(图9中的上侧)的光出射面1003a；和与光出射面1003a交叉设置，并且入射来自光源基板单元1002的光的光入射面1003b(参照图10)。从光源基板单元1002出射的光，入射到导光板1003的光入射面1003b。入射到导光板1003的光，在导光板1003内被混合而均匀化，作为面状光从光出射面1003a出射。反射片1004具有使从导光板1003的与光出射面1003a相反侧的面(图9中为下表面)漏出的光反射并返回到导光板1003内的功能。由此，能够提高光的利用效率。扩散片1005具有使从导光板1003的光出射面1003a出射的光均匀化，抑制亮度不均的功能。

光源基板单元1002如图11和图12所示，包括多个LED芯片1010、和用于安装LED芯片1010的基材1020。基材1020包括大致平板状的树脂部1021、和与树脂部1021形成为一体的配线层1022。在树脂部1021设置有多个收纳LED芯片1010的凹部1021a。凹部1021a的内表面具有作为安装LED芯片1010的安装面的底面1021b、和包围LED芯片1010的周围的内侧面1021c。树脂部1021通过将树脂注塑成型而形成。另外，图11和图12中，为了容易理解基材1020的构造，对树脂部1021和配线层1022画了影线。但是，在树脂部1021中的安装LED芯片1010的面没有画影线。

LED芯片1010安装于凹部1021a的底面1021b，并且用焊丝1011与相邻的LED芯片1010和配线层1022电连接。在设置于基材1020的多个配线层1022中，图11和图12中位于最左侧的配线层1022与连接部件1012的电极端子(未图示)电连接。该连接部件1012与用于对LED芯片1010供给电力的线束(wiring harness)(未图示)连接。

另外，在凹部1021a内设置有密封LED芯片1010和焊丝1011的密封树脂1013。

该背光源装置1001中，基材1020的树脂部1021通过注塑成型而形成，所以能够提高树脂部1021的形状的自由度和树脂部1021的材质的自由度。

另外，将由LED芯片构成的LED元件(发光元件)直接安装于基板上而得到的照明装置，例如公开在专利文献1中。该专利文献1中，装置基板(基板)由金属衬底基板(也称为金属基底基板)构成。金属基底基板是指以金属板为基底基材在其表面上层叠树脂层和配线层而得到的基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-277561号公报

发明内容

发明要解决的技术问题