[发明专利]光硬化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种光硬化性树脂组合物。

背景技术

以往，玻璃以及聚碳酸酯树脂、ABS树脂、丙烯酸树脂等塑胶成型品的表面易受损，因此必须实施硬质涂层处理以保护表面(例如，参照专利文献1、2)。尤其用于行动电话触摸面板等电子材料的硬质涂层剂中，除粘合性、以及透明性等基础性能以外，还要求斥水斥油性、耐指纹性(防污性)、铅笔硬度以及耐磨性，尤其为体现斥水斥油性能，一般会使用氟化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开11-92690号公报

专利文献2:日本专利特开2010-102123号公报

发明内容

发明拟解决的问题

然而，利用于丙烯酸树脂中混合氟化合物的组合物而获得的涂层与未混合氟化合物时相比，其透明性差且光学特性不佳。

因此，本发明的目的在于，提供一种光学特性(例如透明性)优异的光硬化性树脂组合物。

解决问题的手段

本发明者为解决上述课题进行深入研究后，发现通过对混合丙烯酸树脂和氟化合物的组合物添加具有特定粒径的胶体二氧化硅，可获得透明性优异的光硬化性树脂组合物，并完成了本发明。

即，本发明提供以下1～8项：

1.一种光硬化性树脂组合物，其中：(A)1分子中含有异氰尿酸酯环和9个以上(甲基)丙烯酸基的丙烯酸化合物；

(B)1分子中不含有异氰尿酸酯环，但含有3个以上(甲基)丙烯酸基的多官能丙烯酸酯；

(C)平均1次粒径为5～40nm的胶体二氧化硅；

(D)含有(甲基)丙烯酸基的氟化合物；以及

(E)含有光聚合引发剂。

2.如上述1所述的光硬化性树脂组合物，其中，上述(A)成分通过使(A-1)1分子中含有氢氧基及(甲基)丙烯酸基的羟基化合物与(A-2)含有异氰尿酸酯环及异氰酸基的异氰酸化合物产生反应而获得。

3.如上述1或2所述的光硬化性树脂组合物，其中，上述(B)成分分子量为200～2,000。

4.如上述1～3中任一项所述的光硬化性树脂组合物，其中，上述(A)成分与上述(B)成分合计量100重量份中，上述(A)成分为10～30重量份，上述(B)成分为70～90重量份，

相对于上述(A)成分与上述(B)成分合计量100重量份，上述(C)成分为5～30重量份，上述(D)成分为0.1～5重量份，上述(E)成分为1～10重量份。

5.如上述1～4中任一项所述的光硬化性树脂组合物，其中，上述(C)成分还含有可与上述(A)成分及/或上述(B)成分产生自由基反应的有机官能基。

6.如上述1～5中任一项所述的光硬化性树脂组合物，其中，上述(C)成分由含有(甲基)丙烯酸基的硅烷偶联剂与含有氢氧基的胶体二氧化硅进行反应而获得。

7.如上述1～6中任一项所述的光硬化性树脂组合物，其中，还含有(F)有机溶剂。

8.一种叠层体，其中含有：基材、以及于上述基材上使用上述1～7中任一项所述的光硬化性树脂组合物而获得的树脂层。

发明效果

本发明的光硬化性树脂组合物具有优异的光学特性。

本发明的叠层体为含有优异光学特性的树脂膜。

附图说明

图1是模式化表示本发明叠层体一例的剖面图。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

本发明的光硬化性树脂组合物(本发明的组合物)，其中：

(A)1分子中含有异氰尿酸酯环和9个以上(甲基)丙烯酸基的丙烯酸化合物；

(B)1分子中不含有异氰尿酸酯环，但含有3个以上(甲基)丙烯酸基的多官能丙烯酸酯；

(C)平均1次粒径为5～40nm的胶体二氧化硅；

(D)含有(甲基)丙烯酸基的氟化合物；以及

(E)含有光聚合引发剂。

本发明的组合物通过对含有(A)丙烯酸化合物、(B)多官能丙烯酸酯、(D)氟化合物、以及(E)光聚合引发剂的组合物使用(C)胶体二氧化硅，从而能够减少或消除含有(B)、(D)以及(E)光聚合引发剂的组合物所产生的雾气。

此外，与单独使用含氟化合物时相比，本发明的组合物通过并用(D)氟化合物和(C)胶体二氧化硅，能够获得优异的硬度及耐磨性，维持斥水性及斥油性。