[发明专利]电子零件安装方法及电子零件安装线

权利要求书

1.一种电子零件安装方法，其特征为，

具有：

工序(i)，将具有形成第1电极后的主面的电子零件搭载在具有形成与上述第1电极对应的第2电极后的主面的电路部件上，使含有热固化性树脂的接合件及焊料介于上述第1电极和上述第2电极之间；

工序(ii)，一边将上述电子零件向上述电路部件按压，一边使用第1加热装置以比上述焊料的熔点更低的温度对上述热固化性树脂进行第1加热，使之固化，其后，解除上述按压的压力；以及

工序(iii)，在上述按压的压力被解除的状态下，使用第2加热装置对介于上述第1电极和上述第2电极之间的上述焊料进行第2加热，使之熔融，将上述第1电极和上述第2电极电连接，

上述焊料的至少一部分是粒状物，分散在上述接合件中，

在上述工序(ii)中，一边将多个上述电子零件同时向至少1个上述电路部件按压，一边以比上述焊料的熔点更低的温度对上述热固化性树脂进行第1加热，

在上述工序(iii)中，在上述按压的压力被解除的状态下，对介于多个上述电子零件的第1电极和至少1个上述电路部件的第2电极之间的上述焊料同时进行第2加热。

2.如权利要求1所述的电子零件安装方法，其特征为，

在上述工序(ii)中，通过上述按压，使介于上述第1电极和上述第2电极之间的焊料的至少一部分产生变形。

3.如权利要求1或2所述的电子零件安装方法，其特征为，

上述第1电极具备上述焊料的至少一部分，来作为凸点。

4.如权利要求1或2所述的电子零件安装方法，其特征为，

在上述第2电极上，预涂了上述焊料的至少一部分。

5.如权利要求1或2所述的电子零件安装方法，其特征为，

上述接合件含有无机材料的粉末，来作为填料。

6.一种电子零件安装线，用来将具有形成第1电极后的主面的电子零件，安装于具有形成与上述第1电极对应的第2电极后的主面的电路部件上，其特征为，

具备：

电路部件搬送装置，搬送上述电路部件；

供给装置，给上述电路部件搬送装置供给上述电路部件；

电子零件搭载装置，配置于上述供给装置的下游侧，在上述电路部件上搭载上述电子零件，以使含有热固化性树脂的接合件及焊料以该焊料的至少一部分作为粒状物分散在上述接合件中的状态介于上述第1电极和上述第2电极之间；

第1加热装置，配置于上述电子零件搭载装置的下游侧，具备焊接工具，该焊接工具与和上述电子零件的上述主面相反侧的面抵接，一边将上述电子零件向上述电路部件按压，一边隔着上述电子零件，以比上述焊料的熔点更低的温度对上述热固化性树脂进行第1加热，使之固化；以及

第2加热装置，配置于上述第1加热装置的下游侧，在上述按压的压力被解除的状态下，使介于上述第1电极和上述第2电极之间的上述焊料熔融，

在上述电子零件搭载装置将多个上述电子零件搭载到至少1个上述电路部件上之后，上述电路部件搬送装置将上述至少1个电路部件搬送至上述第1加热装置，

上述第1加热装置利用上述焊接工具，一边将多个上述电子零件同时向上述至少1个电路部件按压，一边以比上述焊料的熔点更低的温度对上述热固化性树脂进行第1加热，

上述第2加热装置在上述按压的压力被解除的状态下，对介于上述多个电子零件的第1电极和上述至少1个电路部件的第2电极之间的上述焊料同时进行第2加热。