[发明专利]药液处理装置有效
申请号: | 201380019935.8 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN104246988A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 村田亮 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/027;H01L21/304 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 药液 处理 装置 | ||
1.一种药液处理装置,对被处理基板的被处理面实施药液处理,其特征在于,
具备:
药液处理槽,上述被处理基板被搬入到上述药液处理槽;
搬运单元,其以使搬入到上述药液处理槽的被处理基板的被处理面朝向上述药液处理槽的顶壁侧的方式搬运上述被处理基板;以及
药液喷射单元,其对由上述搬运单元搬运的被处理基板的被处理面喷射药液,
上述药液喷射单元还对上述药液处理槽的顶壁喷射上述药液。
2.根据权利要求1所述的药液处理装置,其特征在于,
上述药液处理槽的顶壁面水平地形成。
3.根据权利要求1或2所述的药液处理装置,其特征在于,
在上述药液处理槽的顶壁以突出的方式设有原有结构物,
上述药液喷射单元对上述原有结构物喷射药液。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的药液处理装置,其特征在于,
上述药液喷射单元具备:供液配管,其用于供应药液;多个第1喷淋嘴,其设于该供液配管,具有朝向下方的喷出口,从该喷出口对上述被处理基板的被处理面喷射药液;以及多个第2喷淋嘴,其设于上述供液配管,具有朝向上方的喷出口,从该喷出口对上述药液处理槽的顶壁喷射药液。
5.根据权利要求1~3中的任一项所述的药液处理装置,其特征在于,
上述药液喷射单元具备:第1供液配管和第2供液配管,其用于供应药液;多个第1喷淋嘴,其设于上述第1供液配管,具有朝向下方的喷出口,从该喷出口对上述被处理基板的被处理面喷射药液;以及多个第2喷淋嘴,其设于上述第2供液配管,具有朝向下方的喷出口,从该喷出口对上述药液处理槽的顶壁喷射药液。
6.根据权利要求4或5所述的药液处理装置,其特征在于,
上述供液配管具备:主管,其沿着上述被处理基板的搬运方向延伸;以及多个分支管,其分别在上述被处理基板的搬运方向相互隔开规定间隔地连结到上述主管,从上述主管向与上述被处理基板的搬运方向交叉的方向突出,
上述第1喷淋嘴和第2喷淋嘴在各上述分支管中沿着各上述分支管的突出方向隔开规定间隔地设有多个。
7.根据权利要求6所述的药液处理装置,其特征在于,
各上述第2喷淋嘴在喷射药液时在上述被处理基板的搬运方向摆动。
8.根据权利要求6或7所述的药液处理装置,其特征在于,
各上述第1喷淋嘴在喷射药液时在上述被处理基板的搬运方向摆动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380019935.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造