[发明专利]用于改善注入束和源寿命性能的碳掺杂剂气体和协流有效
申请号: | 201380019986.0 | 申请日: | 2013-02-13 |
公开(公告)号: | CN104272433B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | O·比尔;E·A·斯特姆;唐瀛;S·N·耶德卫;J·D·斯威尼;S·G·瑟吉;B·L·钱伯斯 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01J37/317 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳掺杂剂 源材料 结合物 氟化物气体 气体混合物 氢化物气体 氧化物气体 惰性气体 原位清洗 碳掺杂 源气体 离子 | ||
1.一种离子注入的方法,包括:
使一种碳掺杂剂源组合物流入离子注入机中,所述离子注入机被配置为用于基底的碳掺杂剂;以及
操作离子注入机,以从碳掺杂剂源组合物中产生碳掺杂剂物质并将碳掺杂剂物质注入到基底中,
其中碳掺杂剂源组合物包括至少一种选自以下的碳掺杂剂源材料:
CO;CO2;CF4;CH4;COF2;CH2O;C2F4H2;C2H6;式
CxFwOyHzClvNu的化合物,其中x大于或等于1,w大于或等于0,y大于或等于0,z大于或等于0,v大于或等于0,u大于或等于0,条件是w、y、z、v和u的至少一个为非零值;烃;烷烃;环烷烃;烯烃;环烯烃;多烯;环多烯;炔烃;环炔烃;芳烃,及其衍生物;部分卤代和完全卤代的烃;通式为ROH的醇,其中R为有机部分;卤代醇;醛;醚;卤代醚;酯;卤代酯;伯胺;仲胺;叔胺;卤代胺;N-卤代胺;硝基(RNO2)和亚硝基(RNO)烷基和卤代烷基化合物;卤化物,其中碳原子数为1;含有两个碳原子的卤化物;含有多个碳原子的卤化物和氢化物;且其中碳掺杂剂源材料与至少一种协流气体共同流入离子注入机或与至少一种额外的气体混合流入离子注入机,其中所述至少一种协流气体或至少一种额外的气体选自:GeH4;SiH4;XeF2;BF3;SF6;GeF4;SiF4;NF3;N2F4;HF;WF6;MoF6;PF3;PF5;和B2F4,
其中基于流入所述离子注入机的所述至少一种额外的气体和所述碳掺杂剂源材料的总体积计,流入所述离子注入机的所述至少一种额外的气体的量在0.001体积%至20体积%的范围内。
2.根据权利要求1所述的方法,其中碳掺杂剂源材料与至少一种选自以下的协流气体共同流向离子注入机:GeH4;SiH4;GeF4;和SiF4。
3.根据权利要求1所述的方法,其中碳掺杂剂源材料与至少一种选自以下的额外的气体混合流入离子注入机:BF3和B2F4。
4.根据权利要求1所述的方法,其中碳掺杂剂源材料包括CO或CO2。
5.根据权利要求1所述的方法,其中碳掺杂剂源材料包含选自CF4、CH4、COF2、CH2O和C2F4H2的气体。
6.根据权利要求1所述的方法,碳掺杂剂源材料与协流气体共同流入离子注入机,其中碳掺杂剂源材料和协流气体结合物选自以下结合物:
CO+BF3
CO+SF6
CO+SiF4
CO2+BF3
CO2+SF6
CO2+SiF4。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造