[发明专利]用于形成气密阻挡层的溅射靶和相关溅射方法

权利要求书

1.一种溅射靶，其包含选自下组的溅射材料：低T_g玻璃、低T_g玻璃的前体以及铜或锡的氧化物。

2.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料形成在导热性背衬板上。

3.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述低T_g玻璃或者低T_g玻璃前体包含选自下组的材料：磷酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、亚碲酸盐玻璃和硫属化物玻璃。

4.如权利要求3所述的溅射靶，其特征在于，所述低T_g玻璃或者低T_g玻璃前体还包含掺杂剂。

5.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述低T_g玻璃或者低T_g玻璃前体包含选自下组的材料：磷酸锡、氟磷酸锡和氟硼酸锡。

6.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，低T_g玻璃或者低T_g玻璃前体的组成包括：

20-100摩尔％的SnO；

0-50摩尔％的SnF₂；以及

0-30摩尔％的P₂O₅或B₂O₃。

7.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，低T_g玻璃或者低T_g玻璃前体的组成包括：

35-50摩尔％的SnO，

30-40摩尔％的SnF₂，

15-25摩尔％的P₂O₅或B₂O₃；以及

1.5-3摩尔％的至少一种掺杂剂氧化物，其选自：WO₃、CeO₂和Nb₂O₅。

8.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，铜氧化物包括CuO。

9.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，锡氧化物包括SnO。

10.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，铜氧化物或锡氧化物是无定形的。

11.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，铜氧化物或锡氧化物是晶体。

12.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述溅射材料包括低Tg玻璃前体或者铜或锡氧化物的压制粉末。

13.一种形成包含低Tg玻璃材料的溅射靶的方法，所述方法包括：

提供原材料粉末混合物；

将粉末混合物加热至形成熔融低T_g玻璃；以及

将玻璃熔体成形为固体溅射靶。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述成形包括将玻璃熔体倒在背衬板的表面上。

15.一种形成溅射靶的方法，所述方法包括：

提供原材料粉末混合物；以及

将混合物压制成固体溅射靶，其中所述粉末混合物包含CuO、SnO或者低T_g玻璃前体组合物，所述低T_g玻璃前体组合物选自下组：磷酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、亚碲酸盐玻璃和硫属化物玻璃。