[发明专利]用于电连接器的触头组件和制造触头组件的方法

说明书

背景技术

本文中描述的本主题的一个或多个实施例一般涉及将电介质和/或聚合物材料沉积到导电基底上，以形成用于电连接器的复合组件。

对于电子元件的小型化、改进性能、和减少成本和重量的不断要求已经激励针对新型材料和制造过程的集中研究以满足这些要求。为提高高速电连接器中的信号质量，可以在连接器中沿着信号路径或在所述信号路径附近设置电容性元件，和/或在连接器和另一配合连接器之间的配合界面处设置电容性元件。例如，一些已知的连接器被安装到电路板上，同时电容安装到印制电路板上，邻近连接器并且沿着从连接器延伸并且通过电路板的信号路径。然而，将分立(discrete)电容器添加至电路板会消耗电路板上有限的可用表面区域的额外的基板面。

其它已知的连接器包括使用诸如焊接的已知的制造方法联接到连接器中的信号路径的分离的、分立电容器。然而，将分离的电容器连接至信号路径可以导致将信号路径的电阻抗与通过电容器和电路板的阻抗进行匹配的问题。另外，焊接可以引入关于可靠性的风险，因为焊料和连接器的信号路径之间的接合处可以易碎并且容易折断。诸如应用环氧树脂的将分立电容器连接至连接器的另外的方法存在粘附的问题，导致接合处的折断和开裂。

一些已知的电容性元件通过覆盖具有电介质材料薄膜的导电带产生。将电介质材料粘附到导电带的粘附性一般较差，从而导致电介质材料从导电带剥离。另外，电介质材料在导电带上的分布可能是不均匀的，导致电介质材料在导电带上不均匀的分布。这可以导致整个连接器的非均匀的信号完整性。

其它的电容性元件可以使用如下工艺技术获得，该工艺技术包含相对昂贵的过程和相对高的处理温度，以使得具有相对高的介电常数的电介质材料粘附至导体。例如，应用传统的高Dk材料和/或诸如钛酸钡、钛酸锶、氧化钽、和铅基金属氧化物的前体材料可以要求退火温度远远在连接器的基底金属的退火温度之上。这些过程还可以导致电介质材料和导体之间相对差的粘附。

发明内容

根据本发明，用于电连接器的触头组件包括导电基底、复合层、和导电层。导电基底构造成用于形成电连接器的导电路径。复合层接合至导电基底，并且包括导电填充物材料以低于复合层的渗透阈值浓度的浓度分散在电介质材料中的电介质材料。导电层接合至复合层。导电基底、复合层、和导电层形成电容性元件，在导电基底和与导电层配合的配合触头之间的信号传播路径经过所述电容性元件。

附图说明

本发明现在将参照附图通过例子进行描述，其中：

图1是根据一个实施例的例子的电连接器的透视图。

图2是根据一个实施例的图1中示出的触头组件的透视图。

图3是沿着图2中的线3-3、图2中示出的触头组件的剖视图。

图4图示与根据一个实施例配合触头配合的、图1中示出的触头组件的剖视图。

图5是根据一个实施例的电镀系统的示意图。

图6是根据一个实施例的、针对图5中示出的不同浓度[c]的填充物材料、在图2中示出的复合层的电导率特性(σ)的示意图。

图7是针对在图2中示出的复合层中的在图5中示出的不同浓度[c]的填充物材料的电导率特性改变速度(σ/[c])的一个例子的示意图。

图8是根据一个实施例的用于在导电基底上提供复合层的方法的流程图。

图9是包括一个或多个触头的连接器的示意图，所述触头包括根据本文中描述的一个或多个实施例形成的电容性元件。

具体实施方式

图1是根据一个实施例的例子的具有作为触头组件102的复合组件的电连接器100的透视图。连接器100用于描绘可以包含本文中描述的主题的一个或多个实施例的多种装置的仅一个例子。图1中描述的连接器100不为了将本文中描述的所有的实施例限制到连接器100。

连接器100包括数个触头组件102。触头组件102包括导电材料，并且提供用于连接器100的导电路径以传输电流。例如，触头组件102可以是：信号触头，所述信号触头与电路板(未示出)或另一连接器进行电子数据信号传递；接地触头，所述接地触头将连接器100的电磁护罩与接地参照物电连接；电触头，所述电触头将电力传输至连接器100和/或从连接器100传输电力，等。根据一个实施例，触头组件102是电容性触头。