[发明专利]铜‑镍合金的电镀液以及镀覆方法

权利要求书

1.一种铜-镍合金电镀液，其特征在于，其含有以下化合物，且pH值为3～8：

(a)铜盐以及镍盐；

(b)金属络合剂；

(c)彼此不同的多种导电性赋予盐；

(d)选自由二硫化合物、含硫氨基酸、及其盐所组成的群组中的化合物；

(e)选自由磺酸化合物、硫酰亚胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其盐所组成的群组的化合物，以及

(f)缩水甘油醚和多元醇的反应生成物。

2.根据权利要求1所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，(c)导电性赋予盐包含选自由无机卤化盐、无机硫酸盐、以及低级的烷基磺酸盐所组成的群组的盐。

3.根据权利要求2所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，无机卤化盐选自由镁、钠、钾以及铵的氯化盐、溴化盐以及碘化盐所组成的群组。

4.根据权利要求2或3所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，无机硫酸盐选自由硫酸镁、硫酸钠、硫酸钾以及硫酸铵所组成的群组。

5.根据权利要求2～4中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，低级的烷基磺酸盐选自由镁盐、钠盐、钾盐以及铵盐所组成的群组。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，(d)化合物包含通式(I)所表示的二硫化合物，

A-R¹-S-S-R²-A    (I)

式中，R¹以及R²表示烃基，A表示SO₃Na基、SO₃H基、OH基、NH₂基或者NO₂基。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，(d)化合物包含通式(II)所表示的含硫氨基酸或其盐，

R-S-(CH₂)_nCHNHCOOH    (II)

式中，R表示烃基，-H或者-(CH₂)_nCHNHCOOH，n为各自独立的1～50。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，(e)化合物包含选自由芳香族磺酸、烯基磺酸以及炔基磺酸所组成的群组的磺酸化合物或其盐。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，(e)化合物含有邻苯甲酰磺酰亚胺或其盐。

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，(f)缩水甘油醚和多元醇的反应生成物是通过缩水甘油醚的环氧基和多元醇的羟基的缩合反应所得到的水溶性聚合物。

11.根据权利要求1～10中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，(b)金属络合剂选自一元羧酸、二元羧酸、多元羧酸、羟基羧酸、酮基羧酸、氨基酸、氨基羧酸及其盐所组成的群组。

12.根据权利要求1～11中任意一项所述的铜-镍合金电镀液，其特征在于，析出金属膜的铜/镍的组成比例为5/95～95/5。

13.一种电镀方法，所述方法是在基体上电镀铜-镍合金的方法，所述基体选自以下基体所组成的群组：铜、铁、镍、银、金以及其合金的金属基体，以及在基体表面上用上述金属或者合金修饰了的玻璃基体、陶瓷基体、塑料基体，其特征在于，使用根据权利要求1～12中任意一项所述的铜-镍合金电镀液。