[发明专利]具有自由基交联性基团的聚硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及适合用于显示装置的绝缘材料的，适合用于半导体装置中的表面保护膜、层间绝缘膜、α射线遮蔽膜等的形成的，以及适合用于搭载了图像传感器或微型机器、或微致动器的半导体装置等的具有自由基交联性基团的聚硅氧烷组合物，将该聚硅氧烷组合物固化而得到的固化物或透明绝缘膜。

背景技术

在电子部件的绝缘材料、以及半导体装置的表面保护膜、层间绝缘膜和α射线遮蔽膜等用途中，广泛使用兼备优异的耐热性、电特性和机械特性的聚酰亚胺树脂。所述的聚酰亚胺树脂具有如下特征：通常以感光性聚酰亚胺前体组合物的形态供应，将其涂布于基材上，实施预烘培(soft bake)，隔着所希望的图案掩模照射活性光线(曝光)，显影，实施热固化处理，由此能够使由耐热性聚酰亚胺树脂形成的固化浮雕图案容易地形成(例如参照以下的专利文献1)。

另一方面，具有上述的优异的特性的聚酰亚胺由于在500nm～400nm附近具有来自聚酰亚胺环的吸收，所以不适合于显示装置或光学系材料这样的需要高透明性的用途。

另外，主要从构成要素的材质或结构设计上的理由出发，对于能够在更低温度下进行热固化处理的材料的要求逐渐提高。然而，为现有的聚酰亚胺树脂前体组合物的情况下，如果降低固化处理温度则不能完成热酰亚胺化，由于各种固化膜物性降低，因而固化处理温度的下限为300℃左右。

然而，以下的专利文献2公开了能够低温固化的感光性硅氧烷系材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-342211号公报

专利文献2：国际公开第2010/061744号小册子

发明内容

发明要解决的问题

形成显示装置或光学材料时，形成了图案的树脂被暴露于高温下数次，成为最终制品之后，暴露于根据周围环境的变化的温度冲击中，所以需要高的抗裂性。然而，可知使用专利文献2中公开的技术的情况下，所必需的厚膜在抗裂性方面还有改善的余地。另外，在显示装置或光学系材料这样的需要高透明性和低温固化性的领域中，还没有发现满足厚膜时的抗裂性的感光性成膜材料。

鉴于所述现有技术的现状，本发明所要解决的问题是提供能够得到透明性高、并且对于温度冲击的抗裂性优异的固化物的、能够低温固化的具有自由基交联性基团的聚硅氧烷组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题进行深入研究并重复进行实验，结果意外发现通过使用具有特定的自由基交联性基团的聚硅氧烷组合物，能够解决前述课题，从而完成了本发明。即，本发明如下所述。

[1]一种具有自由基交联性基团的聚硅氧烷组合物，其在大气下、24℃、常压、以及将波长400nm以下的光遮蔽的条件下静置24小时之后，使用电子自旋共振(ESR)装置测定时，具有g值2.034～1.984的峰，并且包含相对于组合物中的1g固体成分为0.1×10^-6摩尔/g～120×10^-6摩尔/g的自由基。

[2]根据前述[1]所述的具有自由基交联性基团的聚硅氧烷组合物，其具有下述结构。

{式中，R¹、R²、R³和R⁴各自独立地表示氢原子、和/或碳原子数1～10的1价有机基团，并且R¹与R²、或者R³与R⁴任选彼此键合形成环结构。}

[3]根据前述[1]或[2]所述的具有自由基交联性基团的聚硅氧烷组合物，其还具有碱溶性基团。

[4]一种聚硅氧烷组合物，其还包含(B)光自由基引发剂。

[5]根据前述[4]所述的聚硅氧烷组合物，其中，相对于前述聚硅氧烷组合物中的总固体成分100质量份，包含1质量份～99质量份的(A)具有自由基交联性基团的聚硅氧烷、0.01质量份～15质量份的(B)光自由基引发剂、以及0.005质量份～2质量份的(C)氮氧化合物。

[6]根据前述[5]所述的聚硅氧烷组合物，其中，前述(C)氮氧化合物如下述通式所示。