[发明专利]高频信号线路及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及高频信号线路及其制造方法，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的高频信号线路及其制造方法。

背景技术

作为与现有的高频信号线路相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。该信号线路包括主体、信号线、以及两个接地导体。主体通过将多个由可挠性材料制成的绝缘片材层叠而构成，并在规定方向上呈直线状延伸。信号线是设置在绝缘片材上的线状导体。两个接地导体设置在绝缘片材上，并在层叠方向上夹着信号线。由此，信号线以及两个接地导体形成带状线结构。该高频信号线路例如用于电子设备内两个电路基板的连接。

在制作上述那样的信号线路时，在多片大尺寸的母绝缘片材上形成信号线及两个接地导体，并以两个接地导体夹着信号线的方式层叠多片母绝缘片材来形成母层叠体。然后对母层叠体进行冲孔(切割)，从而同时制作多个信号线路。为了从一个母层叠体获得更多的信号线，在使相邻信号线路间的间隙尽可能小的状态下将多个信号线路呈矩阵状地排列在母层叠体上。

为了便于在电子设备内对电路基板、电池组、液晶面板等进行布局，有时优选使专利文献1所记载的信号线路采用以从层叠方向俯视时呈L字形、U字形等的方式弯曲的结构。在将如上述那样弯曲的信号线路排列于母层叠体的情况下，与将呈直线状的信号线路排列于母层叠体的情况相比，相邻信号线路间的间隙变大。由此，从一个母层叠体得到的信号线路的数量减少，信号线路的制造成本高昂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2011-071403号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

为此，本发明的目的在于降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。

解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的高频信号线路的特征在于，包括：板状的第一电介质坯体，该第一电介质坯体呈具有第一端部和第二端部的线状，且具有第一主面和第二主面；线状的第一信号线，该第一信号线设置于所述第一电介质坯体，且沿着该第一电介质坯体延伸；第一接地导体，该第一接地导体设置于所述第一电介质坯体，且沿所述第一信号线延伸；板状的第二电介质坯体，该第二电介质坯体呈具有第三端部和第四端部的线状，且具有第三主面和第四主面；线状的第二信号线，该第二信号线设置于所述第二电介质坯体，且沿着该第二电介质坯体延伸；以及第二接地导体，该第二接地导体设置于所述第二电介质坯体，且沿所述第二信号线延伸，所述第一电介质坯体的所述第一端部上的所述第二主面与所述第二电介质坯体的所述第三端部上的所述第三主面相连，从而在该第一电介质坯体与该第二电介质坯体的连接部分形成角，所述第一信号线与所述第二信号线电连接。所述第一接地导体与所述第二接地导体电连接。

本发明的一个方式的高频信号线路的制造方法的特征在于，包括：形成第一信号线路部的工序，该第一信号线路部包括：呈具有第一端部和第二端部的线状、且具有第一主面和第二主面的板状的第一电介质坯体；设置于所述第一电介质坯体、且沿着该第一电介质坯体延伸的线状的第一信号线；以及设置于所述第一电介质坯体、且沿着所述第一信号线延伸的第一接地导体；形成第二信号线路部的工序，该第二信号线路部包括：呈具有第三端部和第四端部的线状、且具有第三主面和第四主面的板状的第二电介质坯体；设置于所述第二电介质坯体、且沿着该第二电介质坯体延伸的线状的第二信号线；以及设置于所述第二电介质坯体、且沿着所述第二信号线延伸的第二接地导体；以及将所述第一电介质坯体的所述第一端部上的所述第二主面与所述第二电介质坯体的所述第三端部上的所述第三主面相连，使得所述第一信号线与所述第二信号电连接、且所述第一接地导体与所述第二接地导体电连接，从而在所述第一信号线路部与所述第二信号线路部的连接部分形成角的工序。

发明效果

根据本发明，能降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。

附图说明

图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是图1的高频信号线路的分解立体图。

图3是高频信号线路的信号线路部的分解图。

图4是高频信号线路的信号线路部的分解立体图。

图5是高频信号线路的信号线路部的分解图。

图6是高频信号线路的信号线路部的分解立体图。

图7是图1的高频信号线路的A-A处的剖面结构图。

图8是高频信号线路的连接器的外观立体图。

图9是高频信号线路的连接器的剖面结构图。