[发明专利]环氧树脂组成物、树脂片、硬化物及苯氧基树脂

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子材料领域的环氧树脂组成物、使用该环氧树脂组成物的树脂片及硬化物、以及用于该环氧树脂组成物的苯氧基树脂。

背景技术

环氧树脂由于黏接性、耐热性、成形性优异，因此例如广泛用于电子零件、电气设备、自动车零件、纤维强化塑胶(Fiber-reinforced plastic，FRP)、运动用品等。特别是近年来，环氧树脂是在电子材料领域中非常受关注的材料之一(例如非专利文献1)。

在电子材料的领域中，存在因电子电路的高积体化、或操作的电力的增大等而晶片发热，因该热而产生信号的错误或故障等的问题，散热技术的开发成为急迫的课题。为了解决该问题，先前是使用陶瓷制基板，但其有加工性或生产性非常差、且高成本的缺点。因此，提出并销售在金属的基底中配置包含树脂等的绝缘层，接着在其上实施配线、封装的金属基底基板等。该金属基底基板虽然确保有一定的市场，但在操作更严格的条件、具体为高电压或大电流时，对所用的树脂要求更高的导热性。

关于环氧树脂的高导热化，为了改善树脂本身的导热性，而提出在将环氧树脂硬化的过程中在树脂内形成配向，而提高导热性的方法(例如非专利文献2)。但是，配向性高的环氧树脂的结晶性亦强、且在溶解于溶剂中的清漆的状态下单体容易以结晶形态析出，因此有无法获得均匀的树脂组成物，而引起硬化不良的担忧。另外亦提出环氧树脂组成物，其含有具有联苯基或联苯衍生物的环氧树脂单体、与至少邻位上配置有羟基的二元以上的酚类、以及硬化促进剂(例如专利文献1)。使用该环氧树脂组成物的硬化物的导热性提高，但关于清漆的状态下的结晶的析出的问题，并未示出具体的解决方法。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：电子设备封装学会编印刷电路技术便览第3版(2006)

非专利文献2：粉碎、第55号(No.55)(2012)、页32～37

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-137971号公报

发明内容

发明欲解决的课题

如上所述，导热性高的树脂为了担保硬化物中的配向性，而进行对称性高的分子设计，其单体具有强的结晶性。因此，即便将树脂溶解于溶剂中，结晶成分亦不溶解而残留，从而担心在硬化时引起硬化不良。因此，本发明的课题是提供一种在溶解于溶剂中的清漆的状态下结晶亦无析出、且在硬化物的状态下具有优异的导热性的树脂组成物。

解决课题采用的手段

为了解决上述课题，本发明人等人为了提高清漆的状态下的环氧树脂的溶解性而进行锐意研究，结果发现：通过在环氧树脂中添加具有特定结构的非晶性苯氧基树脂，而可防止在清漆中的环氧树脂的结晶的析出。另外亦发现：上述非晶性苯氧基树脂尽管具有对称性高的结构，但在清漆中亦不析出结晶，而成为均匀的树脂溶液，而且该非晶性苯氧基树脂表现出比通用的苯氧基树脂高的导热率。

即，本发明的环氧树脂组成物含有下述(a)成分～(c)成分：

(a)环氧树脂、

(b)硬化剂、及

(c)下述通式(1)所示的重量平均分子量为10,000～200,000的范围内的非晶性苯氧基树脂。在该环氧树脂组成物中，上述(a)成分中为相对于(a)成分的总量而在5重量％～100重量％的范围内含有具有液晶原基(mesogenic group)的结晶性环氧树脂；相对于上述(a)及(c)成分中的固体成分的合计100重量份，而在5重量份～90重量份的范围内含有上述(c)成分。

[化1]

[式(1)中，X表示下述式(2)所示的亚联苯基(biphenylene)骨架或下述式(3)所示的亚萘基骨架，Y表示下述式(2)所示的亚联苯基骨架，Z表示氢原子或缩水甘油基，n是指表示重复单元的数。]

[化2]

[化3]

[式(2)中，R₁～R₈分别独立地表示氢原子或碳数1～4的直链或支链的烷基。]

本发明的环氧树脂组成物中，上述液晶原基可为亚联苯基。

本发明的环氧树脂组成物中，上述液晶原基可为亚萘基。

本发明的环氧树脂组成物中，上述(c)成分可为具有在上述式(1)中X及Y为上述式(2)所示的亚联苯基骨架的非晶性苯氧基树脂。