[发明专利]2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明为关于一种借助铜电镀法而使铜层的一部分析出从而改良耐折性的2层挠性配线用基板及挠性配线板，以及该2层挠性配线用基板的制造方法及挠性配线板的制造方法。

背景技术

挠性配线板为有效利用其弯曲性而广泛用于硬盘的读写头或印头等电子机器的需要弯折或弯曲的部分、或液晶显示器内的弯折配线等。

于该挠性配线板的制造中，使用如下方法：使用金属面腐蚀法等，对层合有铜层与树脂层的挠性配线用基板(亦称为软性铜箔基板，FCCL：Flexible Copper Clad Lamination)进行配线加工。

所谓该金属面腐蚀法是指对挠性配线用基板的铜层进行化学蚀刻处理，将不需要的部分去除的方法。即，于挠性配线用基板的铜层中作为导体配线需要保留的部分的表面设置抗蚀剂，经由对应于铜的蚀刻液的化学蚀刻处理与水洗，选择性去除铜层的不需要的部分，从而形成导体配线。

且说，挠性配线用基板(FCCL)可分类为3层FCCL板(以下称为3层FCCL)与2层FCCL板(称为2层FCCL)。3层FCCL成是于基底(绝缘层)的树脂膜接着有电解铜箔或轧压铜箔的结构(铜箔/粘接剂层/树脂膜)。另一方面，2层FCCL成为层合有铜层或铜箔与树脂膜基材的结构(铜层或铜箔/树脂膜)。

另外，上述2层FCCL大致存在3种。即，于树脂膜的表面依序镀敷基底金属层与铜层而形成的FCCL(通称金属化基板)、于铜箔涂布树脂膜的清漆而形成绝缘层的FCCL(通称浇铸基板)，及于铜箔层合树脂膜的FCCL(通称层合基板)。

上述金属化基板、即于树脂膜的表面依序镀敷基底金属层与铜层而形成的FCCL可进行铜层的薄膜化，且聚酰亚胺膜与铜层界面的平滑性较高，因此，与浇铸基板或层合基板或者3层FCCL相比，适于配线的精细图案化。例如，金属化基板的铜层可借助干式镀敷法及电镀法而自由地控制层厚，相对于此，浇铸基板或层合基板或者3层FCCL则因使用的铜箔，而导致其厚度等受到限制。

另外，关于用于挠性配线板的配线的铜箔，例如借助对铜箔实施热处理的方法(参照专利文献1)或进行轧压加工的方法(参照专利文献2)而谋求耐折性的提升。然而，该等方法为关于3层FCCL的轧压铜箔或电解铜箔、用于2层FCCL中的浇铸基板及层合基板的铜箔自身的处理的方法。

再者，铜箔的耐折性评价为工业性使用以JIS C-5016-1994等或ASTM D2176为标准的MIT耐折强度试验(Folding Endurance Test)。

该试验是以形成于直至试片的电路图案断线为止的弯折次数进行评价，且该弯折次数越大，则视为耐折性越好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平8-283886号公报

专利文献2：日本专利特开平6-269807号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

本发明设为对象的2层挠性配线用基板是于树脂膜基材的至少单面依序形成有由未借助粘接剂而形成的籽晶层与铜镀敷层而成的金属层的镀敷基板，因此，难以实施如现有技术中揭示的仅铜镀敷层的热处理或轧压加工，而提升耐折性，且于镀敷基板中，期望耐折性优异的镀敷基板的制造方法。鉴于此种状况，本发明提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板、挠性配线板及其制造方法。

用于解决课题的技术手段

本发明的发明人为解决上述问题，而对利用镀敷法形成于聚酰亚胺树脂层的铜层的耐折性进行努力研究，其结果，确认耐折性前后的结晶配向性的变化对耐折性试验结果造成的影响，从而完成本发明。

本发明的第1发明是一种2层挠性配线用基板，所述2层挠性配线用基板是于聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而设置有由镍合金构成的基底金属层，并于上述基底金属层的表面设置有铜层的层合结构的2层挠性配线用基板；其特征在于：在由JIS C-5016-1994规定的耐折性试验的实施前后所获得的上述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。

进而，其特征在于，将该铜层的膜厚为5μm～12μm，铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，且其表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.2μm以下，该铜层由成膜于基底金属层的表面的铜薄膜层，及成膜于该铜薄膜层的表面的铜电镀层构成。