[发明专利]加热固化型导热性硅脂组合物

权利要求书

1.加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分：

(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份、

(B)下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷：10～900质量份、

式中，R¹独立地为未取代或取代的1价烃基，R²独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数，

(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使{Si-H基的个数}/{(A)成分和(B)成分的烯基的个数}成为0.1～10.0、

(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂：以铂原子计，相对于(A)成分的质量，成为0.1～500ppm的配合量、

(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂：100～20,000质量份、

(G)比表面积为100～500m²/g的表面处理气相法二氧化硅构成的二氧化硅微粉末：0.1～100质量份

(H)选自由下述结构式表示的硅烷偶联剂：0.1～20质量份

式中，Me为甲基。

2.权利要求1所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，固化前的25℃下的绝对粘度在采用Malcom粘度计的测定中为30～200Pa·s，并且在25℃的环境下在铝板上以成为直径1cm的圆板状的方式涂布0.5ml的加热固化型导热性硅脂组合物、水平地放置24小时后的直径变化为1mm以内，固化后的硬度采用Asker橡胶硬度计C型测定为1～60。