[发明专利]Cu-Ni-Si类铜合金有效

专利信息
申请号: 201380021696.X 申请日: 2013-02-15
公开(公告)号: CN104271784A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 桑垣宽 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22F1/08;C22F1/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;石克虎
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: cu ni si 铜合金
【权利要求书】:

1. Cu-Ni-Si类铜合金,其中,

以质量%计含有1.2~4.5%的Ni、0.25~1.0%的Si,剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成,

以来自轧制面中的{111}面的X射线衍射强度为I{111}、以纯铜粉末标准样品中的{111}面的X射线衍射强度为I0{111}时,I{111}/I0{111}为0.15以上,

以来自轧制面中的{200}面的X射线衍射强度为I{200}、以纯铜粉末标准样品中的{200}面的X射线衍射强度为I0{200}时,I{200}/I0{200}为0.5以下,

以来自轧制面中的{220}面的X射线衍射强度为I{220}、以来自{311}面的X射线衍射强度为I{311}时,I{111}/(I{111}+I{200}+I{220} +I{311})为0.2以上,

轧制直角方向的挠曲变位系数为130GPa以上,

轧制直角方向的屈服强度YS满足下式:YS≥-22×(Ni质量%)2+215×(Ni质量%)+422,

轧制直角方向的导电率为30%IACS以上。

2. 权利要求1所述的Cu-Ni-Si类铜合金,其中,晶体粒径为20~100μm。

3. 权利要求1或2所述的Cu-Ni-Si类铜合金,其中,还含有以总量计为0.005~2.5质量%的选自Mg、Mn、Sn、Zn、Co和Cr的至少一种以上。

4. 权利要求1或2所述的Cu-Ni-Si类铜合金,其中,还含有以总量计为0.005~1.0质量%的选自P、B、Ti、Zr、Al、Fe和Ag的至少一种以上。

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