[发明专利]表面修饰金属氧化物粒子材料、分散液、聚硅氧烷树脂组合物、聚硅氧烷树脂复合体、光半导体发光装置、照明器具及液晶图像装置有效

专利信息
申请号: 201380022604.X 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN104271495B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 佐藤洋一;栗野恭行;大塚刚史;山口健儿;原田健司 申请(专利权)人: 住友大阪水泥股份有限公司
主分类号: C01B13/14 分类号: C01B13/14;C08K9/04;C08L83/04;H01L33/56
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 盛曼,金龙河
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 修饰 金属 氧化物 粒子 材料 分散 聚硅氧烷 树脂 组合 复合体 半导体 发光 装置 照明
【权利要求书】:

1.一种表面修饰金属氧化物粒子材料,其通过利用至少具有苯基和能够与聚硅氧烷树脂形成成分中的官能团进行交联反应的基团的表面修饰材料对平均一次粒径为3nm以上且10nm以下的金属氧化物粒子进行表面修饰而得到,

所述能够与聚硅氧烷树脂形成成分中的官能团进行交联反应的基团为氢基,

所述表面修饰材料为将含有苯基的表面修饰材料与含有氢基的表面修饰材料两者并用的表面修饰材料,

所述含有苯基的表面修饰材料为选自式(1)所示的结构的材料、式(2)所示的结构的材料以及含有苯基和烷氧基的三维网状树脂结构的聚硅氧烷材料的组中的至少一种,

式(1) (C6H5)nSiX4-n

式(1)中,n为1~3的整数,X选自甲氧基、乙氧基、羟基、卤素原子和羧基,4-n为2以上时,所有X可以相同或者也可以不同,

式(2)

式(2)中,a为1~100的整数,b为0~100的整数,c为1~3的整数,A、B、C、D为选自苯基或碳原子数1~6的烷基中的一种或两种以上,至少A、B中的任意一种为苯基,A、B、C、D也可以全部为苯基,另外,由Si·A·B·O构成的部位和由Si·C·D·O构成的部位的位置及排列是任意的,为无规聚合物型,X选自甲氧基、乙氧基、羟基、卤素原子和羧基,c为2以上时,所有X可以相同或者也可以不同,

作为所述含有氢基的表面修饰材料,为选自三乙氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷、二乙氧基甲基硅烷、二甲基氯硅烷和乙基二氯硅烷的组中的至少一种。

2.一种分散液,其含有权利要求1所述的表面修饰金属氧化物粒子材料。

3.一种聚硅氧烷树脂组合物,其包含权利要求1所述的表面修饰金属氧化物粒子材料以及含有选自苯基聚硅氧烷树脂形成成分和甲基苯基聚硅氧烷树脂形成成分中的一种以上的聚硅氧烷树脂形成成分,该聚硅氧烷树脂形成成分具有选自烯基和炔基中的一种以上。

4.如权利要求3所述的聚硅氧烷树脂组合物,其中,含有5质量%以上的所述金属氧化物粒子。

5.如权利要求3或4所述的聚硅氧烷树脂组合物,其中,还含有氢化硅烷化催化剂。

6.一种聚硅氧烷树脂复合体,其通过使权利要求3~5中任一项所述的聚硅氧烷树脂组合物固化而得到。

7.一种光半导体发光装置,其通过将半导体发光元件利用密封材料进行密封而得到,其中,所述密封材料包含权利要求6所述的聚硅氧烷树脂复合体,由该密封材料构成的密封层的厚度为50μm以上。

8.一种照明器具,其具备权利要求7所述的光半导体发光装置。

9.一种液晶图像装置,其具备7所述的光半导体发光装置。

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