[发明专利]负型感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法、及半导体装置

说明书

本发明提供一种负型感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(1)：{式中，R₁、R₂、X₁和Y₁如说明书中所定义}所示结构的聚酰亚胺前体：100质量份和(B)光聚合引发剂：0.1质量份～20质量份。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、以及具有通过使该感光性树脂组合物固化而得到的固化浮雕图案的半导体装置以及显示体装置等。

背景技术

以往，电子元件的绝缘材料以及半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等使用兼具优异的耐热性、电特性和机械特性的聚酰亚胺树脂。该聚酰亚胺树脂中，以感光性聚酰亚胺前体的形态供给时，通过该前体的涂布、曝光、显影以及利用固化进行的热酰亚胺化处理，可以容易地形成耐热性的浮雕图案覆膜。这种感光性聚酰亚胺前体与现有的非感光性聚酰亚胺树脂相比，具有能够大幅缩短工序的特征。

另一方面，近年从集成度和运算功能的提高、以及芯片尺寸的短小化的观点考虑，对半导体装置的印刷布线基板的安装方法也改变。从现有的利用金属引脚(pin)和铅-锡共晶焊接的安装方法，开始使用如能够实现更高密度的安装的BGA(球栅阵列)、CSP(芯片尺寸封装)等那样、聚酰亚胺覆膜直接与焊锡凸块接触的结构。形成这种凸块结构时，对于该覆膜要求高的耐热性和耐化学性。

进而，由于半导体装置的微细化进展，布线延迟的问题表面化。作为改善半导体装置的布线电阻的手段，从迄今使用的金或铝布线，变更为电阻更低的铜或铜合金的布线。进而，也采用通过提高布线之间的绝缘性来防止布线延迟的方法。近年，作为该绝缘性高的材料，低介电常数材料构成半导体装置的情况多，但是另一方面，低介电常数材料存在脆、容易破碎的倾向，例如经过回流焊工序与半导体芯片一起安装于基板上时，存在由于温度变化所导致的收缩而低介电常数材料部分被破坏的问题。

作为解决该问题的手段，例如专利文献1公开了具有末端乙烯键的碳原子数为4以上的感光性基团的一部分置换为碳原子数为1～3的烃基而成的感光性聚酰亚胺前体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-80776号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1中记载的包含聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物，虽然分辨率或伸长率提高，但是感光性树脂组合物的透明性或作为聚酰亚胺覆膜的刚度(杨氏模量)有改善的余地。

因此，本发明的目的在于，提供作为树脂组合物透明性高、并且热固化后提供杨氏模量高的固化体的感光性树脂组合物，使用该感光性树脂组合物制造固化浮雕图案的方法以及具备该固化浮雕图案的半导体装置或显示体装置。

用于解决问题的方案

本发明人鉴于上述现有技术具有的问题，进行了深入地研究、反复实验，结果发现，通过向聚酰亚胺前体中的侧链的一部分导入特定的化学结构，能够得到形成含有聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物时的透明性提高、进而热固化后固化膜的杨氏模量提高的感光性树脂组合物，从而完成了本发明。即，本发明如下所述。

[1]一种负型感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(1)所示结构的聚酰亚胺前体：100质量份和(B)光聚合引发剂：0.1质量份～20质量份，