[发明专利]电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，包括：

模块，包括具有第一和第二表面的第一基板、设置在所述第一基板的所述第一表面上的第一导电区域、以及在所述第一导电区域中或在所述第一导电区域附近并在所述第一和第二表面之间穿过所述第一基板的孔；

电路板，包括具有第一和第二表面的第二基板、设置在所述第二基板的所述第一面表上的第二导电区域；和

设置在所述孔中和所述第一与第二基板之间的导电油墨或导电胶；

其中所述模块被安装于所述电路板，并且被布置使得所述孔位于所述第二导电区域上方或在所述第二导电区域附近，并且所述导电油墨或导电胶在第一和第二导电区域之间提供电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，包括：

设置在所述第一基板的所述第一表面上的多个第一导电区域；

设置在所述第二基板的所述第一表面上的多个第二导电区域；

在所述第一导电区域中或在所述第一导电区域附近并在所述第一和第二表面之间穿过所述第一基板的多个孔，使得所述第一导电区域中的一些具有对应的孔；

设置在至少一些所述孔中和所述第一与第二基板之间的导电油墨或导电胶，

其中具有导电油墨的至少一些所述孔位于对应的第二导电区域上方或邻近对应的第二导电区域，并且所述导电油墨或导电胶在第一和第二导电区域之间提供电连接。

3.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述第一导电区域包括导电油墨。

4.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述第二导电区域包括导电油墨。

5.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述第一基板是柔性的。

6.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述第一基板包括纸、卡片、硬纸板和/或塑料。

7.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述第二基板是柔性的。

8.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述第二基板包括纸、卡片、硬纸板和/或塑料。

9.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述孔具有1mm的最大宽度。

10.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，进一步包括：安装于所述第一基板上的器件。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，所述器件包括半导体管芯。

12.根据权利要求10或11所述的电路板组件，其中所述器件包括微控制器。

13.根据前述任一权利要求所述的电路板组件，其中所述电路板组件包括支撑印刷标记的印刷制品或印刷制品的一部分。

14.一种方法，包括：

提供模块，该模块包括具有第一和第二表面的第一基板、所述第一基板的所述第一表面上的第一导电区域、以及在所述第一导电区域中或在所述第一导电区域附近并在所述第一和第二表面之间穿过所述第一基板的孔；

提供电路板，该电路板包括具有第一和第二表面的第二基板和所述第二基板的所述第一表面上的第二导电区域；

在所述第二导电区域上和/或在所述第二导电区域附近添加一定量的液态导电油墨或导电胶和/或在所述第一基板的所述第二表面上在所述孔附近添加导电油墨；并且

将所述第一和第二基板放置在一起，以在所述第一和第二导电区域之间形成导电路径，

其中所述液态导电油墨或导电胶的量足够多以形成所述导电路径。

15.一种方法，包括：

提供模块，该模块包括具有第一和第二表面的第一基板、所述第一基板的所述第一表面上的第一导电区域、以及在所述第一导电区域中或在所述第一导电区域附近并在所述第一和第二表面之间穿过所述第一基板的孔；

提供电路板，该电路板包括具有第一和第二表面的第二基板、所述第二基板的所述第一表面上的第二导电区域；

在所述孔中提供导电油墨或导电胶；并且

将所述第一和第二基板放置在一起。

16.根据权利要求15所述的方法，其中提供所述导电油墨或胶在将所述第一和第二基板放置在一起之后进行。

17.根据权利要求15或16所述的方法，其中提供所述导电油墨或导电胶在将所述第一和第二基板放置在一起之前进行。