[发明专利]纹理化的集电箔有效

专利信息
申请号: 201380023133.4 申请日: 2013-04-30
公开(公告)号: CN104335402B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 乌尔里希·汉佩尔;卡特林·埃克哈德;西蒙·尤普;安德烈亚斯·西门 申请(专利权)人: 海德鲁铝业钢材有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01G9/04;H01G9/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张天舒;张杰
地址: 德国格雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 纹理 集电箔
【权利要求书】:

1.一种用于电池的涂覆活性电极材料的集电箔(2),所述集电箔包含基底材料(7)和至少一个金属制成的导电层(8),所述至少一个导电层(8)至少部分由铝的电沉积生产并具有纹理,其特征在于,所述导电层(8)纹理的尺寸与活性电极材料的颗粒大小的这样适应,纹理具有这样的表面粗糙度,其尺寸与活性电极材料的颗粒尺寸处于同一数量级,沉积的铝的晶体尺寸为1nm-500nm。

2.根据权利要求1所述的集电箔,其特征在于,所述集电箔(2)设置为阴极。

3.根据权利要求1所述的集电箔,其特征在于,所述基底材料(7)是由铝或者铝合金制成的铝箔。

4.根据权利要求1所述的集电箔,其特征在于,沉积的铝的晶体尺寸为25nm-500nm。

5.根据权利要求1所述的集电箔,其特征在于,所述集电箔(2)是轧制状态的铝箔。

6.根据权利要求1所述的集电箔,其特征在于,所述集电箔(2)由EN AW 1050、EN AW1200或EN AW 1085铝合金制成。

7.生产根据权利要求1到6中的任一项所述的集电箔的方法,所述集电箔由基底材料和至少一个金属制成的导电层组成,其中所述导电层至少部分通过基底材料上的铝的电沉积来生产并且涂覆有所述活性电极材料,其特征在于,所述导电层(8)纹理的尺寸与活性电极材料的颗粒大小的这样适应,纹理具有这样的表面粗糙度,其尺寸与活性电极材料的颗粒尺寸处于同一数量级,沉积的铝的晶体尺寸为1nm-500nm。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述基底材料是由铝或铝合金制成的铝箔,通过铝的电沉积将所述铝箔纹理化。

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,由离子液体进行电沉积。

10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在恒定电位或恒定电流情况下进行电沉积。

11.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,通过单极或双极脉冲沉积来进行电沉积,其中至少由脉冲高度、脉冲宽度、间歇长度或频率或者结合这些变量来控制沉积。

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,沉积的铝的晶体尺寸设置为50nm-500nm。

13.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,用卷到卷方法来进行电沉积。

14.根据权利要求1到6中的任一项所述的集电箔的应用,其可应用于电池和电容器。

15.根据权利要求14所述的集电箔的应用,其可应用于蓄电池。

16.根据权利要求14所述的集电箔的应用,其可应用于锂离子蓄电池。

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