[发明专利]外部导体端子与电线的连接结构无效

专利信息
申请号: 201380023376.8 申请日: 2013-05-02
公开(公告)号: CN104272528A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 加藤元;远峰和洋;宫岛贵晃 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R4/20 分类号: H01R4/20;H01R9/05
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 吴立;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 外部 导体 端子 电线 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种用于将电线连接到外部导体的外部导体端子,所述电线包括:内导体;绝缘覆盖物,该绝缘覆盖物覆盖所述内导体的外周;外部导体,该外部导体具有绞合线以包绕所述绝缘覆盖物的外周;和保护覆盖物,该保护覆盖物覆盖所述外部导体的外周,所述外部导体端子包括:

端子部,该端子部形成在平板的一个端部处;

筒状部,该筒状部通过弯曲所述平板的另一端部而形成在所述平板的所述另一端部处,并且该筒状部覆盖所述绝缘覆盖物的与所述外部导体的通过剥落所述保护覆盖物而露出的露出部邻接的所述外周的一部分、或所述保护覆盖物的与所述露出部邻接的所述外周的一部分;以及

C状环,该C状环在与所述端子部对应的位置处具有开口部,并且该C状环覆盖所述筒状部,

其中,所述外部导体的所述绞合线与所述筒状部的外周和所述C状环的内周接触,并且

压接所述C状环,以将所述外部导体的所述绞合线连接到所述筒状部的所述外周。

2.根据权利要求1所述的外部导体端子,其中,所述C状环具有通过朝着所述环的径向上的外侧弯曲所述开口的先端缘而形成的唇部。

3.根据权利要求2所述的外部导体,其中,所述唇部超声波焊接到所述外部导体端子的所述端子部。

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