[发明专利]防水、防湿用涂料组合物

说明书

技术领域

本发明涉及能够对各种材料赋予优异的防水和防湿性的涂料组合物。特别是涉及能够在不妨害电子部件的功能的前提下，赋予电子部件以优异的防水和防湿性的涂料组合物。

背景技术

伴随电气、电子设备的高性能化、小型化等，在其内部组装有以高密度搭载了半导体芯片等电子部件的印制基板。这些设备有时会在高湿度环境下使用，并且，对于在屋外使用的设备而言，有时会与雨水等水分直接接触。一旦这样的水分附着或聚集在印制基板等的电子部件上，就会由于流通异常电流而成为错误动作的原因。特别是对于以高密度搭载了电子部件的印制基板，存在容易因受水分的影响而出现错误动作的问题。

为了防止这样的情况发生，在现有技术中，通过利用丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂等的树脂包覆印制基板等的电子部件来进行防水处理。使用这些树脂的现有的防水、防湿涂层剂通过涂布树脂的有机溶液或液态树脂或使其固化的方法形成，干燥和固化需要长时间，因此在生产效率方面存在问题。并且，这些树脂在膜厚薄的状态下防水、防湿性能不充分，为了提高防水性能需要加厚涂布，但涂层膜容易因起泡等产生缺陷，存在不能均匀涂布的问题，而且，有时即使加厚涂布也不能获得令人满意的防水、防湿性能。

作为利用膜厚薄的涂层赋予防水性能的方法，已知在电子部件表面涂布不燃性的低沸点溶剂中溶解有含聚氟代烷基的聚合物的溶液，使溶剂干燥，由此形成由含有聚氟代烷基的聚合物形成的覆膜的方法(参照下述专利文献1)。然而，该方法中使用的处理液中，使用了禁止使用的特定的氟利昂作为溶剂，因而现在不能利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-189693号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述的现有技术的现状而完成的，其主要目的在于提供一种能够对各种材料赋予良好的防水和防湿性能的涂料组合物，特别是提供一种对于要求高耐化学侵蚀性的电子部件，能够在不妨碍其性能的前提下形成良好的防水、防湿性覆膜的涂料组合物。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明的发明人进行了深入研究，结果发现：将具有氟代烷基、α位可以具有取代基的丙烯酸酯和高软化点聚合物用作单体成分，使它们共聚而获得的含氟聚合物对于氟类溶剂、特别是化学侵蚀性低且对环境的不良影响少的氢氟醚的溶解性良好，通过将该含氟共聚物涂布在基材上，能够在包括电子部件的各种材料上形成具有优异的防水、防湿性能的覆膜而不会对材料造成不良影响，并且，覆膜的硬度提高，耐久性也优异，从而完成了本发明。

即，本发明提供下述的防水、防湿用涂料组合物以及防水、防湿覆膜的形成方法。

项1.一种防水、防湿用涂料组合物，其含有：

(I)含氟聚合物，其具有基于(1)α位可以具有取代基的丙烯酸酯和(2)高软化点单体的结构单元；和

(II)氟类溶剂，

其中，所述α位可以具有取代基的丙烯酸酯具有直接与羧基形成酯键或经由二价的有机基团与羧基形成酯键的氟代烷基。

项2.如上述项1所述的防水、防湿用涂料组合物，相对于α位可以具有取代基的丙烯酸酯100重量份，高软化点单体的量为1～30重量份。

项3.如上述项1或2所述的防水、防湿用涂料组合物，

α位可以具有取代基的丙烯酸酯是下述通式(1)所示的丙烯酸酯，