[发明专利]压电有源冷却设备有效
申请号: | 201380024167.5 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN104272481B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | Q·李;J·J·安德森 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L41/04 | 分类号: | H01L41/04;F04B17/00;F04D33/00;G06F1/20;H01L23/467;H01L41/09;H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陈炜 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 有源 冷却 设备 | ||
1.一种移动设备,包括:
由至少第一散热表面限定的空气通道;
至少部分地置于所述空气通道内的平面元件;以及
压电致动器,被配置成使所述平面元件振荡以致使空气在所述空气通道内移动。
2.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述压电致动器和所述平面元件包括压电双晶片致动器。
3.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述移动设备进一步包括:
第一半导体封装,其具有包括第一散热表面的上表面;以及
第二半导体封装,其具有包括所述空气通道的第二散热表面的下表面,所述第二半导体封装处于具有所述第一半导体封装的层叠封装(PoP)配置中。
4.如权利要求3所述的移动设备,其特征在于,所述空气通道进一步包括:
在所述移动设备的外壳上的空气入口端口;以及
在所述移动设备的外壳上的空气出口端口。
5.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,进一步包括:
所述空气通道的空气出口,其中所述平面元件被配置成扇动空气远离所述空气通道的空气出口处的第一散热表面。
6.如权利要求5所述的移动设备,其特征在于,进一步包括:
具有上表面和下表面的空气入口,所述上表面和下表面基本与所述平面元件共面且在所述空气通道中毗邻所述平面元件的横向边缘的一侧处与所述空气通道联结。
7.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述平面元件进一步包括耦合至所述压电致动器的第一端以及第二弓形自由端。
8.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述平面元件在第一端处耦合至所述压电致动器,并且所述压电致动器的致动引起所述平面元件中从所述平面元件的第一端行进至第二远侧端的横向波。
9.如权利要求8所述的移动设备,其特征在于,所述压电致动器包括压电双晶片,所述压电双晶片的第一端固定地附连至所述移动设备,而所述压电双晶片的第二端耦合至所述平面元件的所述第一端。
10.如权利要求8所述的移动设备,其特征在于,进一步包括耦合至所述平面元件的第二端的弹簧元件,所述弹簧元件有弹性地使所述平面元件的第二端附连至所述移动设备。
11.如权利要求8所述的移动设备,其特征在于,进一步包括耦合至所述平面元件的第二端的重物。
12.如权利要求8所述的移动设备,其特征在于,所述平面元件的第二端固定地附连至所述移动设备。
13.如权利要求8所述的移动设备,其特征在于,所述平面元件的第二端旋转式地附连至所述移动设备。
14.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述压电致动器包括压电双晶片致动器,所述压电双晶片致动器的中央部分固定于所述移动设备,并且所述压电双晶片致动器的端头部分在所述压电双晶片致动器致动时自由移动。
15.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述压电致动器包括:
端到端地耦合以形成带的多个压电双晶片区段,其中所述带的第一端和所述带的第二远侧端耦合至所述移动设备。
16.如权利要求15所述的移动设备,其特征在于,所述多个压电双晶片区段用多个基本上为正弦的驱动波形来驱动。
17.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,进一步包括:
温度传感器;以及
耦合至所述温度传感器和所述压电致动器的温度控制器,其中所述温度控制器基于所述温度传感器的测得温度以及温度阈值来控制所述压电致动器以使所述平面元件振荡。
18.如权利要求17所述的移动设备,其特征在于,所述温度控制器基于测得温度来改变对所述压电致动器的驱动信号的幅值。
19.如权利要求1所述的移动设备,其特征在于,所述空气通道包括:
具有第一尺寸的第一部分;以及
从所述第一尺寸向所述空气通道的出口端口处的第二较大尺寸锥形化的第二部分。
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