[发明专利]4,4”-二羟基-间三联苯类的制造方法有效
申请号: | 201380025064.0 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN104379545A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 芦田一仁;桥本祐树;山本智也;路绪旺 | 申请(专利权)人: | 本州化学工业株式会社 |
主分类号: | C07C37/06 | 分类号: | C07C37/06;C07C37/50;C07C39/15;C07B61/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 王淑丽 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 羟基 联苯 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及4,4”-二羟基-间三联苯类的制造方法。更加详细地说,本发明涉及如下能以容易工业化实施的方法得到4,4”-二羟基-间三联苯的制造方法,以2-环己烯-1-酮类或3-羟基环己烷-1-酮类与苯酚类为原料,依次经过工序(A)、工序(B)、工序(C)的3个工序或依次经过工序(D)、工序(C),制造可在聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯等合成树脂原料、显示元件、半导体等光刻胶原料等用途上期待有用性的4,4”-二羟基-间三联苯类。
背景技术
以往,作为4,4”-二羟基-间三联苯类的制造方法,例如公开了通过使由1,3-环己烷二酮与苯酚合成的1,1,3,3-四(4-羟基苯基)-环己烷发生分解脱氢反应,而合成4,4”-二羟基-间三联苯的方法(专利文献1)。但是,该方法中,原料四苯酚的收率极低或完全无法合成。
此外,还公开了通过使2-(4-溴苯氧基)四氢-2H-吡喃与1,3-二溴苯发生格氏反应而后进行脱保护的方法(专利文献2)、使4-甲氧基苯基硼酸与1,3-二碘苯反应而后进行脱保护的方法(专利文献3),而分别合成4,4”-二羟基-间三联苯的方法。
但是,因为根据这些方法,在使用有机金属化合物等特殊高价的原料的同时,还需进行格氏反应等,所以制造费用非常高,难于工业化实施。
另外,另一方面,虽已知由三苯酚类制造二羟基-对三联苯类的方法(专利文献4),但对由不饱和酮制造三苯酚类的方法、制造二羟基-间三联苯类的方法还无任何记载。
现有技术文献
专利文献
专利文献1 日本特开平1-168632号公报
专利文献2 美国专利申请公开2006/0030683号说明书
专利文献3 国际公开第2010/131600号公报
专利文献4 日本特开2002-234856号公报
发明内容
本发明的课题在于,提供能以容易工业化实施的方法得到4,4”-二羟基-间三联苯类的新型制造方法。
本发明者为解决上述课题而深入研究,结果发现通过依次包含以下3个反应工序,以2-环己烯-1-酮类或3-羟基环己烷-1-酮类与苯酚类为原始材料,使这些进行反应(工序A),使所得到的1,1,3-三(羟基苯基)环己烷类(以下根据情况,称为1,1,3-三苯酚类。)进行分解反应(工序B),而后使所得到的双(4-羟基苯基)环己烯类进行脱氢反应(工序C),或依次包含以下2个反应工序,以2-环己烯-1-酮类或3-羟基环己烷-1-酮类与苯酚类为原始材料,使这些进行反应(工序D),而后使所得到的双(4-羟基苯基)环己烯类进行脱氢反应(工序C),即能以容易工业化实施的方法得到目的4,4”-二羟基-间三联苯类,从而完成了本发明。
即根据本发明,提供一种下述通式(4)表示的4,4”-二羟基-间三联苯类的制造方法,其特征在于,以下述通式(1)表示的2-环己烯-1-酮类或下述通式(2)表示的3-羟基环己烷-1-酮类与下述通式(3)表示的苯酚类为原料,依次进行下述工序(A)、工序(B)、工序(C)或依次进行下述工序(D)、工序(C),
式中,R2各自独立地表示烷基、烷氧基、芳香烃基、卤素原子,m各自独立地表示0或1~4的整数,m为1以上时,不在3位上取代,m为2以上时,R2可以彼此相同也可以不同,在同一碳原子上不能取代2个。此外,通式(1)的R2及m与通式(2)R2及m可以分别相同也可以不同,
式中,R1各自独立地表示烷基、烷氧基、芳香烃基、卤素原子或羟基,n表示0或1~4的整数,n为2以上时,R1可以彼此相同也可以不同,
工序(A):使2-环己烯-1-酮类或3-羟基环己烷-1-酮类与苯酚类在催化剂的存在下进行反应而得到下述通式(5)表示的1,1,3-三苯酚类的工序,
工序(B):使1,1,3-三苯酚类发生分解反应而得到下述通式(6)表示的双(4-羟基苯基)环己烯类的工序,
工序(C):使双(4-羟基苯基)环己烯类脱氢而得到4,4”-二羟基-间三联苯类的工序,
工序(D):使2-环己烯-1-酮类或3-羟基环己烷-1-酮类与苯酚类在催化剂的存在下进行反应而得到下述通式(6)表示的双(4-羟基苯基)环己烯类的工序,
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