[发明专利]棒状天线有效
| 申请号： | 201380025506.1 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN104303364A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 古贺昭洋;村上伸;樱田国义 | 申请（专利权）人： | 东光株式会社 |
| 主分类号： | H01Q7/08 | 分类号： | H01Q7/08;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 | ||
1.一种棒状天线，其特征在于具有：
条形铁芯，其由至少两个铁芯片串联形成；
线圈骨架，其至少包覆了上述条形铁芯的一部分；
绕组，其被卷绕在上述线圈骨架的预定范围；
壳体，上述条形铁芯以及上述线圈骨架被配置于其内部，
通过向上述壳体的内部填充封装材料，将上述条形铁芯以及上述线圈骨架密封，使上述条形铁芯形成为在上述至少两个铁芯片的连接部处相对于预定的外力能够弯曲。
2.根据权利要求1所述的棒状天线，其特征在于，
上述线圈骨架实质上包覆了上述整个条形铁芯，并且上述绕组被卷绕在上述线圈骨架的至少两个铁芯片的任一较长的一个所对应的部分。
3.根据权利要求1所述的棒状天线，其特征在于，
上述至少两个铁芯片的任一较长的一个被上述线圈骨架所包覆，并且上述绕组实质上被卷绕在上述整个线圈骨架上。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的棒状天线，其特征在于，
上述封装材料为具有低应力以及低粘度的树脂。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的棒状天线，其特征在于，
上述绕组在上述线圈骨架上被卷绕成多层绕组。
6.根据权利要求1所述的棒状天线，其特征在于，
当上述至少两个铁芯片依次由第1铁芯片以及第2铁芯片构成时，
上述第1铁芯片具有比上述第2铁芯片长的长度，上述第1铁芯片被上述线圈骨架所包覆。
7.根据权利要求1所述的棒状天线，其特征在于，
当上述至少两个铁芯片依次由第1铁芯片、第2铁芯片以及第3铁芯片构成时，
上述第2铁芯片具有比上述第1铁芯片以及第3铁芯片长的长度，上述第2铁芯片被上述线圈骨架所包覆。
8.根据权利要求1所述的棒状天线，其特征在于，
当上述至少两个铁芯片依次由第1铁芯片、第2铁芯片、第3铁芯片以及第4铁芯片构成时，
上述第2铁芯片具有比上述第1铁芯片、第3铁芯片以及第4铁芯片长的长度，上述第2铁芯片被上述线圈骨架所包覆。
9.根据权利要求1所述的棒状天线，其特征在于，
当上述至少两个铁芯片依次由第1铁芯片、第2铁芯片、第3铁芯片、第4铁芯片以及第5铁芯片构成时，
上述第2铁芯片具有比上述第1铁芯片、第3铁芯片、第4铁芯片以及第5铁芯片长的长度，上述第2铁芯片被上述线圈骨架所包覆。
10.根据权利要求1所述的棒状天线，其特征在于，
当上述至少两个铁芯片依次由第1铁芯片、第2铁芯片、第3铁芯片、第4铁芯片以及第5铁芯片构成时，
上述第3铁芯片具有比上述第1铁芯片、第2铁芯片、第4铁芯片以及第5铁芯片长的长度，上述第3铁芯片被上述线圈骨架所包覆。
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