[发明专利]导电膜形成方法与烧结助剂

权利要求书

1.一种导电膜形成方法，其中使用光烧结形成导电膜，包括以下步骤：

在基板上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜，

将所述液体膜干燥以形成铜颗粒层，

对所述铜颗粒层施以光烧结以形成导电膜，

将烧结助剂粘接到所述导电膜，和

对粘接有烧结助剂的导电膜进一步施以光烧结，其中

所述烧结助剂是从金属铜中除去氧化铜的化合物。

2.根据权利要求1所述的导电膜形成方法，其中所述烧结助剂选自酰胺类、酰亚胺类、酮类、氨基甲酸酯类、硫醚类、羧酸类和磷酸类。

3.根据权利要求2所述的导电膜形成方法，其中所述烧结助剂选自聚酰胺酸、聚乙烯吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、聚酰亚胺膜、聚酰亚胺清漆、聚酰胺酰亚胺、乙酰基丙酮、γ-丁内酯、乙酸、低分子量不饱和聚羧酸聚合物和磷酸酯。

4.根据权利要求1所述的导电膜形成方法，其中所述烧结助剂选自醇类、糖类、醛类、肼类、醌类、酚类和胺类。

5.根据权利要求4所述的导电膜形成方法，其中所述烧结助剂选自甲醇、异丙醇、乙二醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、二乙二醇单-2-乙基己基醚、聚乙二醇、L-山梨糖醇、肯特纸、糠醛、肼、氢醌、羟基丁基茴香醚、羟胺、三乙醇胺和吗啉。

6.根据权利要求1所述的导电膜形成方法，其中在将烧结助剂粘接到导电膜的步骤中将所述烧结助剂涂覆在导电膜上。

7.根据权利要求1所述的导电膜形成方法，其中在将烧结助剂粘接到导电膜的步骤中通过用光照射将所述烧结助剂粘接到导电膜上。

8.一种烧结助剂，用于根据权利要求1至7中任一项所述的导电膜形成方法中。