[发明专利]碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板

说明书

本发明提供能抑制裂纹的产生、且在干膜的形态下可得到B阶段状态的稳定性良好的树脂层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。一种碱显影型的热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：碱显影性树脂、热反应性化合物、高分子树脂、以及光产碱剂，通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应，从而能够利用碱显影形成负型的图案。

技术领域

本发明涉及碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。

背景技术

近年来，作为印刷电路板、柔性印刷电路板用的阻焊膜的材料，出于对环境问题的顾虑，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型的光固化性树脂组合物成为主流。作为这种碱显影型的光固化性树脂组合物，如专利文献1、2所示那样，通常使用包含通过环氧树脂的改性而衍生出的环氧丙烯酸酯改性树脂(以下有时简写为环氧丙烯酸酯)的树脂组合物。

作为使用这种光固化性树脂组合物的阻焊膜的形成方法，有如下的方法：在基材上涂布光固化性树脂组合物并干燥而形成树脂层，对该树脂层以图案状进行光照射后，利用碱显影液进行显影，从而形成的方法。

另外，印刷电路板、柔性印刷电路板被安装于各种设备来使用。因此，要求对于温度等环境的急剧变化也具有耐性。因此，对于阻焊膜，也要求较高的温度变化耐性。

另外，热固化性树脂与基材或铜、底部填充胶等基材形成材料的线膨胀系数(CTE)的差异大时，存在TCT(热循环试验)中抗蚀膜产生裂纹的问题。

对此，近年来广泛地进行使热固化性树脂的CTE与周边构件的材料的CTE匹配的做法。例如，通常通过在热固化性树脂中高填充无机填料而降低CTE，从而抑制固化收缩。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平3-250012号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

然而，为了抑制固化收缩而填充无机填料时，存在如下的问题：若无机填料的填充量多，则在热固化性树脂组合物的B阶段状态(半固化状态)下树脂层(干燥涂膜)会产生破裂。

另外，现有的光固化性树脂组合物由于利用基于光的自由基链式反应而进行固化，因此存在固化收缩大而产生裂纹的问题，但通过配混高分子树脂来抑制固化收缩，抑制裂纹的产生。然而，期望进一步抑制固化收缩。

所以，本发明的目的在于提供能抑制裂纹的产生、且在干膜的形态下可得到B阶段状态的稳定性良好的树脂层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现通过采用以下的技术方案能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的碱显影型的热固化性树脂组合物的特征在于，其包含：碱显影性树脂、热反应性化合物、高分子树脂、以及光产碱剂，

通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应，能够利用碱显影形成负型的图案。

本发明的碱显影型的热固化性树脂组合物优选前述高分子树脂包含选自由嵌段共聚物、弹性体、橡胶颗粒和粘结剂聚合物组成的组中的一种以上。