[发明专利]包含季铵基团的低粘度聚有机基硅氧烷、其生产方法和用途(II)

权利要求书

1.一种聚有机基硅氧烷化合物，所述化合物包含：

a)至少一个聚有机基硅氧烷基团，

b)至少一个季铵基团，

c)至少一个末端基团，其选自：

c1)至少一个末端单官能聚有机基硅氧烷基团，

c2)至少一个末端酯基，和

c3)至少一个末端烷基-封端的聚醚基团。

2.权利要求1的聚有机基硅氧烷化合物，所述化合物包含至少一个末端酯基c2)。

3.权利要求2的聚有机基硅氧烷化合物，其中所述季铵基团b)与所述末端酯基c2)的摩尔比小于100:15。

4.权利要求2的聚有机基硅氧烷化合物，其中所述季铵基团b)与所述末端酯基c)的摩尔比小于100:20。

5.权利要求1或2的聚有机基硅氧烷化合物，所述化合物不含聚氧化烯基团，所述末端基团除外。

6.权利要求1或2的聚有机基硅氧烷化合物，所述化合物还包含至少一个选自以下的官能团：

d)反应性基团，

e)支化基团，包括支链带电荷的基团，

f)聚氧化烯基团，其选自在聚合物主链侧面的聚氧化烯基团和在聚合物主链轴向的聚氧化烯基团。

7.权利要求6的聚有机基硅氧烷化合物，其中所述聚氧化烯基团为具有以下通式的在聚合物主链中的轴向基团：

-A-E-A'-

其中A和A’彼此独立地各自选自单键或具有至多10个碳原子并任选具有一个或多个杂原子的二价有机基团，和

E为具有以下通式的聚氧化烯基团：

-[CH₂CH₂O]_q-[CH₂CH(CH₃)O]_r-[CH₂CH(C₂H₅)O]_s-

其中

q＝0-200，

r＝0-200，

s＝0-200

和q+r+s＝1-600。