[发明专利]用包含金属纳米粒子和纳米线的油墨形成导电图案有效
申请号: | 201380025936.3 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN104303267B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 金丹良 | 申请(专利权)人: | 尤尼皮克塞尔显示器有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/28 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 刘慧,杨青 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 金属 纳米 粒子 油墨 形成 导电 图案 | ||
1.一种使用纳米-催化剂油墨通过柔性印刷形成导电图案的方法,包含:
清洁基板;
用油墨在所述基板的第一侧上印刷第一图案,其中所述第一图案包含至少一条线,其中所述线为1-25微米宽,和其中所述油墨包含粘结剂和包含多个纳米粒子和多条纳米线的至少一种的多个纳米-催化剂,其中形成的所述多个纳米-催化剂是钯-铜纳米-催化剂、银纳米-催化剂或铜纳米-催化剂的一种,和其中所述油墨包含至少50重量%的纳米-催化剂;和
固化所述第一图案。
2.根据权利要求1所述的方法,还包含通过在所述第一图案上布置导电材料而镀层所述第一图案,其中所述导电材料是铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锡(Sn)、锌(Zn)或金(Au)的一种。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个纳米粒子的每个纳米粒子的直径是3nm-200nm,和其中所述多条纳米线的每条纳米线的宽度是1nm-200nm。
4.根据权利要求2所述的方法,还包含,在镀层所述第一图案之前,在所述基板的与所述第一图案相反的第二侧上印刷第二图案。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述第二图案是多个环或第二多条线的一种,并且所述方法还包括镀层所述第一图案的同时镀层所述第二图案。
6.根据权利要求1所述的方法,其中固化使用紫外固化或电子束固化的至少一种。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,在固化之后,所述第一图案是导电的,其中所述固化是单一的固化。
8.一种使用纳米-催化剂油墨通过柔性印刷形成导电图案的方法,包含:
清洁基板;
用油墨在所述基板的第一侧上印刷图案,其中所述图案包含至少一条线,其中所述线为1-25微米宽,和其中所述油墨包含粘结剂和多个纳米-催化剂,其中形成的所述多个纳米-催化剂是乙二醇银纳米-催化剂或葡萄糖银纳米-催化剂的至少一种,和其中所述油墨包含至少50重量%的纳米-催化剂;以及
镀层所述图案。
9.根据权利要求8所述的方法,还包含通过在所述图案上布置导电材料而镀层所述图案,其中所述导电材料是铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锡(Sn)、锌(Zn)或金(Au)的一种。
10.根据权利要求8所述的方法,还包含,在镀层所述图案之前固化所述图案,其中固化包含紫外固化或电子束固化的至少一种。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,在固化之后,所述图案是导电的,其中所述固化是单一的固化。
12.根据权利要求8所述的方法,其中所述油墨包含50重量%-70重量%的纳米-催化剂。
13.根据权利要求8所述的方法,其中所述印刷图案的电阻率是0.0015微欧-10千欧。
14.一种使用纳米-催化剂油墨通过柔性印刷形成导电图案的方法,包含:
清洁基板;和
用油墨在所述基板的第一侧上印刷图案,其中所述图案包含至少一条线,其中所述线为1-25微米宽,和其中所述油墨包含粘结剂和多个纳米-催化剂,其中形成的所述多个纳米-催化剂是乙二醇铜纳米-催化剂或葡萄糖铜纳米-催化剂的至少一种,和其中所述油墨包含至少50重量%的纳米-催化剂。
15.根据权利要求14所述的方法,还包含固化所述图案,其中,在固化之后,所述图案是导电的,其中所述固化是单一的固化。
16.根据权利要求14所述的方法,其中所述油墨包含50重量%-70重量%的纳米-催化剂。
17.根据权利要求14所述的方法,其中所述印刷图案的电阻率是0.0015微欧-10千欧。
18.根据权利要求14所述的方法,还包含镀层所述图案。
19.根据权利要求18所述的方法,其中镀层所述图案包括在所述图案上布置导电材料,其中所述导电材料是铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锡(Sn)、锌(Zn)或金(Au)的一种。
20.根据权利要求18所述的方法,还包含,在镀层所述图案之前固化所述图案,其中固化包含紫外固化或电子束固化的至少一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于尤尼皮克塞尔显示器有限公司,未经尤尼皮克塞尔显示器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380025936.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于产生并提交PIREP的系统和方法
- 下一篇:一种生成二维码的方法与设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造