[发明专利]治疗用处置装置

说明书

技术领域

本发明涉及治疗用处置装置。

背景技术

一般已知有使用高频能量、热能量来治疗生物体组织的治疗用处置装置。例如日本国特开2001-190561号公报中公开了用于加热生物体组织使其凝固的治疗用处置装置的技术。该治疗用处置装置具备把持生物体组织的可开闭的一对卡爪(jaw)。该卡爪具备设有通过通电而发热的发热体的导热部。通过导热部被加热，而使得所把持的生物体组织被加热。日本国特开2001-190561号公报中公开了基于发热体的电阻值的变化取得导热部及生物体组织的温度，来将导热部控制为规定的温度的技术。

发明内容

日本国特开2001-190561号公报公开了：分别取得在一对卡爪设置的各导热部的温度，基于这些温度对向发热部供给的电压进行反馈控制。然而，生物体组织中，因其区域不同而例如含水率不同，从而热容量及热传导率可能会不同。在与一对导热部的每个分别接触的生物体组织的热特性不同的情况下，2个导热部的温度上升的速度会相互不同。在这样的情况下，与处置均匀的生物体组织的情况相比，处置所花时间增加而处置的效率可能会降低。

于是，本发明的目的在于提供一种能够进行高效率的加热处置的治疗用处置装置。

为了实现所述目的，根据本发明的一方式，治疗用处置装置用于加热生物体组织来进行治疗，其中，具备：第一导热部，与所述生物体组织接触，并向所述生物体组织传递热；第二导热部，相对于所述第一导热部相对地移动，与所述第一导热部一起把持所述生物体组织，并向所述生物体组织传递热；第一发热元件，配置于所述第一导热部，通过被投入电力而对所述第一导热部进行加热；第二发热元件，配置于所述第二导热部，通过被投入电力而对所述第二导热部进行加热；温度取得部，取得作为所述第一导热部的温度的第一温度及作为所述第二导热部的温度的第二温度；控制部，比较所述第一温度和所述第二温度，将所述第一温度和所述第二温度当中较低的一方作为基准，决定与向所述第一发热元件投入的电力相关的第一控制值及与向所述第二发热元件投入的电力相关的第二控制值；以及电力投入部，向所述第一发热元件投入基于所述第一控制值的电力，向所述第二发热元件投入基于所述第二控制值的电力。

将第一温度和第二温度当中较低的一方作为基准来决定投入能量，因此，能够提供能够进行高效率的加热处置的治疗用处置装置。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式所涉及的治疗用处置系统的结构例的概略图。

图2A是表示本发明的一实施方式所涉及的能量处置器具的轴及保持部的结构例的截面概略图，是表示保持部闭合的状态的图。

图2B是表示本发明的一实施方式所涉及的能量处置器具的轴及保持部的结构例的截面概略图，是表示保持部打开的状态的图。

图3A是表示本发明的一实施方式所涉及的保持部的第一保持构件的结构例的概略图，是俯视图。

图3B是表示本发明的一实施方式所涉及的保持部的第一保持构件的结构例的概略图，是沿着图3A所示的3B-3B线的纵截面图。

图3C是表示本发明的一实施方式所涉及的保持部的第一保持构件的结构例的概略图，是沿着图3A所示的3C-3C线的横截面图。

图4A是表示本发明的一实施方式所涉及的发热芯片的结构例的概略的俯视图。

图4B是表示本发明的一实施方式所涉及的发热芯片的结构例的概略的图，是沿着图4A所示的4B-4B线的截面图。

图5是表示本发明的一实施方式所涉及的布线构件的结构例的概略的截面图。

图6是表示本发明的一实施方式所涉及的第一高频电极、发热芯片、布线构件及各种布线等的结构例的概略的俯视图。

图7是表示本发明的一实施方式所涉及的控制装置的结构例的框图。

图8是表示由第一电极部及第二电极部对生物体组织进行了把持的状态的一例的示意图。

图9是表示本发明的一实施方式所涉及的处理的一例的流程图。

图10是表示本发明的一实施方式所涉及的温度信息共享控制的处理的一例的流程图。

图11是表示本发明的一实施方式所涉及的温度信息单独控制的处理的一例的流程图。

图12是表示本发明的一实施方式所涉及的电极部的温度变化和向电极部的投入电力的变化的一例的图。

图13是表示比较例所涉及的电极部的温度变化和向电极部的投入电力的变化的一例的图。

具体实施方式