[发明专利]传感器、光刻设备以及器件制造方法

权利要求书

1.一种用于浸没类型光刻设备中的传感器，所述传感器包括：

构件，在传感器的使用过程中所述构件接触供给至与投影系统的元件相邻的空间的浸没液体；

变换器，配置成将刺激转换为电信号；和

温度调节装置，

其中所述变换器和温度调节装置之间的第一热流路径具有比所述变换器和浸没液体之间的第二热流路径低的热阻。

2.根据权利要求1所述的传感器，其中所述变换器安装在支撑构件上，所述支撑构件在所述变换器和温度调节装置之间提供热路径。

3.根据权利要求2所述的传感器，其中所述变换器安装在支撑构件的面朝所述浸没液体的面上。

4.根据权利要求2或3所述的传感器，还包括电路，所述电路配置成接收由所述变换器产生的所述电信号。

5.根据权利要求4所述的传感器，其中所述电路安装在所述支撑构件的背离所述浸没液体的表面，其中所述第一热流路径还将由所述电路产生的热传导至所述温度调节装置。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的传感器，其中所述变换器是从光电二极管、电荷耦合装置、照相装置以及CMOS照相装置构成的组中选出的至少一种。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的传感器，其中所述构件包括透明的窗口。

8.根据权利要求7所述的传感器，其中在透明的窗口中或透明的窗口上设置不透明图案，例如光栅。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的传感器，其中在所述变换器和所述构件之间存在间隙和/或热绝缘层。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的传感器，其中所述温度调节装置包括具有在其内限定的管道、以循环热传递介质的主体。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的传感器，其中所述温度调节装置和变换器以非接触的方式热耦合。

12.一种用于浸没光刻设备中的传感器，所述传感器包括：

构件的表面，在传感器的使用过程中所述构件接触供给至与投影系统的元件相邻的空间的浸没液体；

变换器，配置成将刺激转换为电信号；和

温度调节装置，

其中所述变换器与温度调节装置的热耦合比所述变换器与所述构件的表面的热耦合大。

13.根据前述权利要求中任一项所述的传感器，还包括控制系统，所述控制系统配置成控制所述构件的温度。

14.一种光刻设备，包括：

投影系统，配置成将通过图案形成装置图案化的束投影到衬底上；

衬底台，配置成支撑衬底；

液体供给系统，配置成将液体供给至所述投影系统和衬底台之间的空间；和

根据权利要求1至13中任一项所述的传感器。

15.一种使用光刻设备的器件制造方法，所述方法包括：

在将液体提供至投影系统和衬底之间的空间的同时，使用所述投影系统将通过图案形成装置图案化的束投影到衬底上；和

使用根据权利要求1至13中任一项所述的传感器感测光刻设备或投影的参数。