[发明专利]射流控制设备及方法

权利要求书

1.一种用于扰乱或偏转流体射流以避免所述流体射流到达选定位置的射流控制设备，所述设备包括：

用于将射流偏转物材料注射到包含射流形成位置的空间中的装置，所述流体射流在所述射流形成位置处形成，用于注射的所述装置与射流偏转物材料源相连通，并且具有指向所述射流形成位置的排出端部，用于注射的所述装置构造成以使得在所述射流形成位置处形成的所述流体射流被扰乱或偏转而远离所述选定位置的方式注射所述射流偏转物材料。

2.根据权利要求1所述的射流控制设备，其中，所述射流偏转物材料为液态，用于注射的所述装置是包括液体导管的液体注射器，所述液体导管带有位于所述排出端部处的注射喷嘴。

3.根据权利要求2所述的射流控制设备，其中，用于注射的所述装置还包括用于控制离开所述喷嘴的所述液体射流偏转物的流动的控制阀。

4.根据权利要求2所述的射流控制设备，其中，所述注射器还包括增压装置，所述增压装置联接至所述导管并且构造成供应足够的压力以将所述液体射流偏转物材料的连续的流指向所述射流形成位置，所述流具有基本上一致的半径。

5.根据权利要求4所述的射流控制设备，其中，所述增压装置选自泵和加压气源组成的组。

6.根据权利要求1所述的射流控制设备，其中，所述射流偏转物为固态，用于注射的所述装置是包括口模和柱塞的挤出机，所述挤出机构造成将所述射流偏转物材料以长形杆的形式挤出所述挤出机。

7.根据权利要求6所述的射流控制设备，其中，所述挤出机还构造成将所述射流偏转物材料以具有如下长度的长形杆的形式挤出，所述长度至少从所述挤出机的所述排出端部延伸至所述射流形成位置。

8.根据权利要求1所述的射流控制设备，其中，所述射流偏转物为固态的离散颗粒形式，用于注射的所述装置是颗粒驱动器，所述颗粒驱动器具有豁口和可移动的门，所述可移动的门用于控制固态射流偏转物颗粒在所述射流形成位置处的注射。

9.根据权利要求8所述的射流控制设备，其中，所述颗粒驱动器选自轨道枪和压缩气枪组成的组。

10.根据权利要求8所述的射流控制设备，其中，每个颗粒均具有凹形的面部表面。

11.一种等离子体压缩系统，所述系统包括：

等离子体发生器，所述等离子体发生器构造成产生等离子体，并且具有用于排出所产生的等离子体的排出出口；

等离子体压缩室，所述等离子体压缩室具有限定所述室的内腔的外壁并且具有开口，所述室的所述内腔以液体介质部分地充填，所述等离子体发生器的所述排出出口与所述压缩室的所述内腔通过所述开口流体连通，使得所产生的等离子体能够排入所述等离子体压缩室中；

压力波发生器，所述压力波发生器包括布置在所述室周围的多个活塞，所述活塞构造成产生进入所述液体介质的会聚压力波；

腔生成装置，所述腔生成装置用于产生进入所述液体介质的长形空腔，所述腔具有第一端部和第二端部，所述第一端部与所述等离子体发生器的所述排出出口至少部分地对准，使得由所述等离子体发生器排出的所述等离子体进入所述长形腔，并且其中，到达腔的界面的所述会聚压力波使所述腔发生塌缩从而包围所述等离子体；以及

射流控制设备，所述射流控制设备包括：用于注射射流偏转物材料的装置，用于注射的所述装置与射流偏转物材料源相连通，并且具有指向所述腔内的射流形成位置的排出端部，用于注射的所述装置构造成将所述射流偏转物材料注射到所述腔中，使得形成于所述射流形成位置处的流体射流被扰乱或偏转而远离所述等离子体发生器。

12.根据权利要求11所述的等离子体压缩系统，其中，所述射流偏转物材料为液态，用于注射的所述装置是包括液体导管的液体注射器，所述液体导管带有位于所述排出端部处的注射喷嘴。

13.根据权利要求12所述的等离子体压缩系统，其中，用于注射的所述装置还包括用于控制离开所述喷嘴的所述液体射流偏转物的流动的控制阀。

14.根据权利要求12所述的等离子体压缩系统，其中，所述注射器还包括增压装置，所述增压装置联接至所述导管并且构造成供应足够的压力，以将所述液体射流偏转物材料的连续流指向所述射流形成位置，所述流具有基本上一致的半径。