[发明专利]聚合物组合物

说明书

本发明提供一种聚合物组合物，其具有低吸水性(即防潮)、优异的电绝缘、对各种基底的高粘合力以及优异的热稳定性。本发明涉及一种聚合物组合物，其包含(A)基于二聚酸的聚酰胺和(B)改性的基于烯烃的聚合物，其中所述改性的基于烯烃的聚合物(B)包括衍生自烯烃的化学结构和衍生自酰胺的化学结构。

技术领域

本发明涉及一种聚合物组合物，更具体地涉及用于电子元件中作为热熔性组合物的聚合物组合物。

背景技术

包括基于烯烃、基于烯烃-丙烯酸酯、基于聚酰胺或基于聚酯的聚合物的组合物用作热熔性组合物以保护电子元件(防水、防潮、防尘、电绝缘以及固定)。

能够保持电绝缘的热熔性组合物被用于保护电子元件。已经对热熔性组合物进行各种改进。具体地，改进的实例包括降低热熔性组合物吸水性的方法以及增强构成电子元件的被粘物(塑料材料例如聚烯烃以及金属例如铝和铜)和热熔性组合物之间的粘合力以防止水分或湿气进入的方法。

在各种热熔性组合物中，可以将基于聚酰胺的热熔性组合物用于电子元件，并且非常重视对被粘物(adherent)的粘合力。基于二聚酸的聚酰胺，作为一种类型的基于聚酰胺的热熔性组合物，被用在电子元件中。本发明中所提到的“基于二聚酸的聚酰胺”是通过将包括二聚酸的酸组分和如下所述的二胺组分进行反应而制成的聚酰胺。

基于二聚酸的聚酰胺对具有较高极性的塑料(例如聚氯乙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯)以及金属例如铝和铜表现出良好的粘合力。但是，基于二聚酸的聚酰胺对具有低极性的烯烃结构的基底例如聚乙烯和聚丙烯的粘合力却不足。此外，基于二聚酸的聚酰胺表现出较高的吸水性，这导致了电子元件性能保持方面的问题。

同时，已知将其他聚合物材料添加到用于电子元件的基于二聚酸的聚酰胺中以改善电子元件的电性能。

专利文献1公开了将含有羧基的烯烃和基于二聚酸的聚酰胺进行混合以制备用于温度传感器和热敏加热丝的混合物组合物。根据同一文献，该组合物(温敏聚合物体)具有优异的吸水性能和机械性能(粘合力性能)。

专利文献2公开了聚烯烃、含有酸酐或羧基的聚烯烃和基于二聚酸的聚酰胺的混合物的热熔性粘合剂组合物。该文献已经公开该热熔性粘合剂组合物对各种被粘物例如聚乙烯、聚氯乙烯和金属具有改进的粘合力以及改进的防潮性能。

但是，专利文献1和2中描述的组合物在用作热熔性组合物时有问题，所述问题包括流动稳定性差、粘度变化大以及熔融状态下热稳定性差。尽管要求用于电子元件的热熔性组合物的各种性能在高温下长时间稳定，根据这两个专利文献的组合物不能充分满足近期用户的严格要求。

因此，非常需要具有低吸水性、优异电绝缘、对塑料和金属具有良好粘合力以及粘度变化小的聚合物组合物，以保持电子元件的性能。

引用文献

专利文献

专利文献1：JPH04(1992)-3085

专利文献2：JP4385409

发明内容

技术问题

本发明的目的是解决以上问题并提供具有低吸水性(即防潮)、优异电绝缘、对各种基底具有高粘合力以及优异热稳定性的聚合物组合物。

解决方案

作为认真研究努力的结果，本发明人发现通过向基于二聚酸的聚酰胺添加具有特定结构的改性聚合物令人吃惊地解决了所述问题，从而完成本发明。本发明以及本发明的优选实施方案如下：

1、一种聚合物组合物，其包括：(A)基于二聚酸的聚酰胺和(B)改性的基于烯烃的聚合物，其中改性的基于烯烃的聚合物(B)包括衍生自烯烃的化学结构和衍生自酰胺的化学结构。