[发明专利]制造和使用用于柔印印刷的定制柔印母版图案的方法有效
申请号: | 201380026829.2 | 申请日: | 2013-06-11 |
公开(公告)号: | CN104321851B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 丹·凡奥斯特兰;凯文·德里希斯 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王玮;张昱 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 使用 用于 印刷 定制 母版 图案 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年6月11日提交的美国临时专利申请No.61/657,942的优先权,该美国专利通过引用的方式并入本文。
技术领域
本公开涉及(但不限于)一种用于在柔性衬底上印刷导电图案的方法,更具体地,本公开涉及一种用于生产高精度(低于50μm)柔印母版的方法,该柔印母版用于印刷图案。
背景技术
柔印是旋转卷筒纸凸版印刷的一种形式,结合凸版印刷和凹版印刷两者的特征,使用凸版,该凸版包括柔性橡胶或光敏聚合物及网纹传墨辊进给的快干、低粘度溶剂、水基或可UV固化墨。传统上,借助于位图图案产生柔印母版图案,其中位图图案中的一个像素与柔印母版的某点相关。例如,被布置在位图图案中的直线中的像素将变为柔印母版上的连续直线。对于图形图像的传统印刷,只要所印刷的图像人眼看起来很好,印刷线或印刷特征的宽度就可能重要。对于柔印印刷或柔印,通常使具有凸出图像的柔性版缠绕滚筒,并且其凸出图像被着墨,并且墨被传送到适当的可印刷介质。为了适合各种类型的印刷介质,柔印版可具有橡胶性或弹性,可对于每种具体的可印刷介质调整其精确特性。通常,通过经光掩膜暴露UV敏感聚合物层,或其它制备技术,制备柔印印版。
发明内容
在实施例中,一种柔印印刷衬底的方法包括:将柔印母版布置在辊上,其中该柔印母版包括由多条线形成的图案,该多条线包括至少一个结点;在衬底上用墨印刷包括至少一个结点的图案,以形成印刷图案,其中所印刷出的结点具有与柔印母版上的至少一个结点不同的形状。
在实施例中,一种用于柔印印刷衬底的系统包括:印版滚筒,其中网纹传墨辊将墨传送到被布置在印版滚筒上的柔印母版,其中柔印母版包括图案,该图案包括多条线,并且其中所述多条线中的至少一条线是非连续线;和衬底,其中柔印母版使用墨在衬底上印刷图案,并且其中所述属至少一条非连续线在衬底上印刷出连续线。
在替换实施例中,一种使用多个柔印母版柔印印刷微小图案的系统包括:多个印版滚筒和多个柔印母版、衬底;其中多个印版滚筒中的至少一些滚筒用于通过使用来自至少一个墨源的至少一种墨来印刷单个图案;其中多个柔印母版中的每个柔印母版都被布置在多个印版滚筒中的至少一些中的每个滚筒上,并且包括单个图案的至少一部分,其中单个图案的每个部分都包括多条线;其中多个柔印母版中的至少一个柔印母版包括由多条线形成的图案,该多条线包括至少一个结点,并且其中所述多条线中的至少一条线是非连续线;并且其中该至少一个柔印母版使用墨在衬底上印刷所述图案,其中,所印刷出的结点具有与柔印母版上的至少一个结点不同的形状,并且其中,所述至少一条非连续线在衬底上印刷出连续线。
附图说明
图1示出了一种示例性的柔印印刷工艺,该柔印印刷工艺能够实施本公开的实施例。
图2示出接触印刷区域的横剖面的放大图。
图3示出根据本公开实施例的辊对辊柔印印刷系统的横方向(T)和机器方向(M)。
图4A-4C示出了传墨区域的分解横剖面图。
图5是以过量墨柔印印刷的衬底的示意图。
图6是以过量墨柔印印刷的衬底的另一示意图。
图7是根据本公开的实施例印刷的衬底的示意图。
图8是以不足墨柔印印刷的衬底的示意图。
图9是柔印母版和衬底之间的过量压力可能对印刷产生的影响的示意图。
图10是柔印母版在柔印印刷系统中膨胀的影响的示意图。
图11示出了根据本公开实施例的由于在小特征和大特征之间具有结点的柔印母版图案设计而导致的示例性结果。
图12示出具有过渡区域的柔印母版图案设计的横截面图和等轴测图。
图13示出根据本公开实施例的柔性母版图案的多个定向范围。
图14是根据本公开实施例的柔印印刷方法的流程图。
图15是多个柔印母版图案特征和所产生的印刷图案特征的示意图。
具体实施方式
本公开涉及一种方法,该方法是使用柔印母版上的非连续图案在衬底上印刷高精度连续线和图案。本文使用的术语“柔印母版”可涉及橡胶或光敏聚合物件或片,该橡胶或光聚合物件或片包括将被印刷到衬底上的图案。通常,柔印母版为“母版拷贝”或母版,具有凸版或浮雕形状。在替换实施例中,柔印母版可包括凸起形状的图案,用于印刷在衬底上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造