[发明专利]气流控制器和静电电荷减少系统

说明书

技术领域

本发明涉及用于减少静电电荷的技术，更具体地说，涉及一种气流控制器和静电电荷减少系统。

背景技术

在典型的半导体制造工业之中，测试仪机(test handler)处的微芯片通常在测试单元之后通过沿着被称为流道的金属道运送出去。激烈的市场竞争以及电子消费品(如电视机、录像机、计算机、移动电话和其他电子设备的主机等等)的持续降价给制造商增加了巨大的压力，使其迫切需要通过更快的生产速度和制造更小的芯片来降低成本。这转化成要求IC芯片沿测试仪机更快地运动。不幸地是，生产速度的加快将造成摩擦起电，从而导致更多的静电电荷生成，因而造成在测试操作之后，沿着流道运送的IC芯片由于静电引力相互粘连。在制造小体积IC芯片时，这一问题更加显著。微小的静电生成将造成大量的IC芯片粘连，因为此时IC芯片的重量很轻。这种粘连将造成机器故障并严重影响制造过程的产量和产率。

在先的未公布的申请PCT/CN2011/076825公开了一种静电电荷减少装置，其能够解决上述问题。

然而，在所述在先的未公布的申请PCT/CN2011/076825提供的技术方案在所述湿气控制闭合系统外的开放空间体系中的应用受到限制。然而实际上，很多工作操作是在开放空间的工作区域内执行的。所述在先的未公布的申请中的静电电荷减少装置的使用仅仅限于闭合系统内的局部空气。

为了克服上述缺陷，本领域技术人员可以设计一种系统，使得稳定的受控气流以位于管路上高吸力通过空间间隔的气隙将从进口管12吹出的气流吸入到出口管22从而形成气体通道，进而形成如图1A所示的自由泄漏通道控制系统。

然而，在面对较大或者是古怪形状的目标物体时，使用上述系统中的吹出和吸入产生的从进口管12到出口管22的受控气流通道的效率很难准确地覆盖整个目标物体，因而会影响将要被处理的目标的整个静电电荷中和。

可以通过提供多个隔开设置的出口管以试图获得覆盖整个要处理的目标物体完整的气流通道。但是制造这一复杂系统的费用很高因此缺乏商业吸引力。

因此，需要进行进一步的研究和开发以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的首要目地是提供一种能够更加有效地阻止气流通道泄漏以在不影响工作环境的周围相对湿度的情况下、更加全面地减少静电电荷的气流控制器。

根据本发明的气流控制器包括具有第一表面和第二表面的闭合空心体。在所述第一表面上具有面向静电电荷减少装置的进口管的开口以从所述静电电荷减少装置接收气流。所述静电电荷减少装置的出口管附连到所述闭合空心体的所述第二表面从而将所述气流排出。

优选地，所述开口包括多个缝隙或多个孔。

优选地，所述多个孔连接在一起从而形成长缝状开口、弯曲缝状开口或圆形缝状开口以指向特定区域。

优选地，所述闭合空心体配置成立方体结构、矩形结构、椭圆形结构、五边形结构、六边形结构、圆形结构或不规则形结构。

优选地，所述闭合空心体配置成L形结构。所述开口至少设置在所述L形结构的垂直部分的第一表面，且所述出口管附连到所述L形结构的所述垂直部分的与所述第一表面相对的第二表面从而将所述气流排出。

优选地，所述闭合空心体配置成第一U形结构。所述第一U形结构包括两个垂直部分和一个水平部分。所述开口至少设置在所述第一U形结构的所述两个垂直部分的第一表面，且所述出口管附连到所述第一U形结构的所述水平部分的第一表面从而将所述气流排出。

优选地，所述闭合空心体配置成由U形管构成的第二U形结构。所述开口沿着所述U形管的内侧表面设置，且所述出口管附连在所述U形管的外侧表面从而将所述气流排出。

优选地，所述闭合空心体配置成由环形管构成的环形结构。所述开口沿着所述环形管的内侧表面设置，且所述出口管附连在所述环形管的外侧表面从而将所述气流排出。

优选地，在所述进口管、所述出口管或者两者上设置外部气罩或外壳以封锁或阻止适量的分裂气流。在此，所述外部气罩或外壳是伸缩可调的。

优选地，所述进口管设置成与所述闭合空心体的第一表面之间存在气隙空间或者所述进口管直接附连到所述闭合空心体的第三表面从而面向所述第一表面上的开口。

优选地，所述闭合空心体伸缩可调以覆盖更大或更小的区域。所述闭合空心体安装有至少一个吸气装置以对所述气流进行更多的控制。优选地，所述气流控制器具有外壳。