[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法、显示装置和电子设备有效
申请号: | 201380027886.2 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN104350600A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 菅野道博;河村隆宏 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L29/66 | 分类号: | H01L29/66;H01L29/786 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 梁兴龙;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 显示装置 电子设备 | ||
1.一种薄膜晶体管,其包括:
基板;
在所述基板上的栅极;
对向所述栅极的半导体膜;
在所述半导体膜中的通道形成区域;
在所述基板上的一对源极区域和漏极区域;以及
在所述半导体膜的侧面的至少一部分上的绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其中,所述绝缘膜位于所述半导体膜的整个侧面上。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其中,所述绝缘膜与所述半导体膜的侧面平行。
4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,还包括位于所述半导体膜与所述栅极之间的栅极绝缘膜。
5.根据权利要求4所述的薄膜晶体管,其中,所述绝缘膜位于所述半导体膜与所述栅极绝缘膜之间的界面处。
6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其中,所述栅极的长度x大于所述半导体膜的长度y。
7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其中,所述栅极的长度x小于所述半导体膜的长度y。
8.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其中,所述半导体膜具有2nm~300nm的厚度。
9.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其中,所述绝缘膜包含SiO2、SiN或SiON中的至少一种。
10.一种显示装置,其包括:
像素驱动电路层;
发光元件层基板;以及
在所述像素驱动电路层中的薄膜晶体管,
其中,所述薄膜晶体管包括(i)基板,(ii)对向所述基板的栅极,(iii)在所述栅极上的半导体膜,(iv)在所述半导体膜中的通道形成区域,(v)在所述基板上的一对源极区域和漏极区域,以及(vi)在所述半导体膜的侧面的至少一部分上的绝缘膜。
11.一种薄膜晶体管的制造方法,所述方法包括如下步骤:
准备基板;
在所述基板上形成栅极;
形成对向所述栅极的半导体膜;
在所述半导体膜的侧面的至少一部分上形成绝缘膜;
形成源极区域;以及
形成漏极区域。
12.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其中,所述半导体膜包含多晶硅、非晶硅或者含有In、Ga、Zn、Sn、Al和Ti中的至少一种作为主要成分的氧化物。
13.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,还包括在所述半导体膜上的通道保护膜。
14.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,还包括在所述源极与所述漏极之间的通道保护膜,其中所述源极和所述漏极都与所述保护膜部分地重叠。
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