[发明专利]使用可定制覆盖件的陶瓷蜂窝料段的微波干燥

权利要求书

1.一种在执行料段的微波干燥时干燥挤出陶瓷微波料段的方法，所述料段具有本体和表面，所述方法包括：

相对于理想料段表面识别所述料段表面的缩陷表面部分和膨突表面部分；

将覆盖件部署成与所述缩陷表面部分接触，使得所述覆盖件与所述缩陷表面部分相符，所述覆盖件构造成使所述料段本体的一部分位于所述覆盖件下方以在干燥期间比未覆盖料段表面部分更长时间保持湿气；以及

用微波照射所述料段和所述覆盖件以实行所述料段的干燥，由此使所述料段本体的位于所述覆盖件下方的部分向外移动，使得所述缩陷表面部分更紧密地对应于所述理想料段表面。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：提供具有一个或多个开口的覆盖件并将所述覆盖件在所述料段表面上部署，使得所述一个或多个开口位于所述膨突表面部分上。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：所述料段具有轴向长度，且其中所述覆盖件在其整个轴向长度上覆盖所述料段。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆盖件包括由硅树脂板组成的包裹物。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缩陷表面部分限定以下料段表面形状变形中的一个：正坍落、负坍落、正滑移和负滑移。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

终止所述微波照射；以及

在终止所述微波照射之后从所述料段表面去除所述覆盖件。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述料段具有带相应底部本体部分的底表面部分，并还包括：

提供具有湿润中心凹陷的托盘；以及

将所述料段设置在所述湿润中心凹陷内。