[发明专利]粘合剂和使用所述粘合剂的透明基板无效

专利信息
申请号: 201380028098.5 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN104350121A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 服部大辅;村重毅;龟山忠幸 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;B32B17/10;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/06;C09J201/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合剂 使用 透明
【权利要求书】:

1.一种粘合剂,所述粘合剂是被粘物为玻璃和/或包含热塑性树脂(A)的树脂层的粘合剂,所述粘合剂包括:

热塑性树脂(b);

热固性单体(c);和

固化催化剂,

其中:

所述热塑性树脂(b)包括具有大于200℃的玻璃化转变温度(Tg)的芳香族热塑性树脂(b1)和/或具有大于200℃的玻璃化转变温度(Tg)的脂环族热塑性树脂(b2);

所述热固性单体(c)具有与所述热塑性树脂(b)的相容性;和

相对于100重量份的所述热塑性树脂(b),所述热固性单体(c)的含量是5重量份至50重量份。

2.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述热塑性树脂(b)具有与所述热塑性树脂(A)的相容性。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂,其中所述热塑性树脂(b)具有18×104以下的重均分子量。

4.根据权利要求1至3任一项所述的粘合剂,其中所述热固性单体(c)具有环氧基和/或氧杂环丁基。

5.根据权利要求1至4任一项所述的粘合剂,其中所述热固性单体(c)具有烷氧基硅烷基、硅酸基和/或硅氧烷基。

6.根据权利要求1至5任一项所述的粘合剂,其中相对于100重量份的所述热固性单体(c),所述固化催化剂的含量是1重量份至30重量份。

7.根据权利要求1至6任一项所述的粘合剂,其中所述固化催化剂包括热潜伏性固化催化剂。

8.根据权利要求7所述的粘合剂,其中所述固化催化剂包括咪唑系催化剂。

9.根据权利要求1至8任一项所述的粘合剂,其进一步包括能够溶解所述热塑性树脂(A)的溶剂。

10.根据权利要求9所述的粘合剂,其中所述溶剂包括酮系溶剂和/或芳香族溶剂。

11.一种透明基板,其包括:

玻璃;

粘合层;和

包含热塑性树脂(A)的树脂层,

其中,所述粘合层由根据权利要求1至10任一项所述的粘合剂形成。

12.根据权利要求11所述的透明基板,其中所述透明基板具有10%以下的雾度值。

13.一种透明基板的制造方法,所述方法包括:

将根据权利要求9或10所述的粘合剂涂布至玻璃上;和

将由树脂溶液(a)形成的树脂膜贴合至所述粘合剂上,或将所述树脂溶液(a)涂布至所述粘合剂上,

其中:

所述树脂溶液(a)包含热塑性树脂(A)和溶剂;和

所述粘合剂中的溶剂的沸点等于或大于所述树脂溶液(a)的溶剂的沸点。

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