[发明专利]基座有效
申请号: | 201380028573.9 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN104380451B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | T·科恩迈尔;M·维斯基兴;S·施蒂尔 | 申请(专利权)人: | KGT石墨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 德国温*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基座 | ||
1.一种由石墨或碳纤维复合物制成并且用于保护性气体真空高温处理设备的处理的基座,所述基座被构造成隧道状,并且所述基座的两个相对端部中的每个端部均能被盖件闭合,所述基座(1)由多个模块(2)构成,所述多个模块沿纵向相互并排布置成连续隧道,其特征在于,所述多个模块以形状锁合和力锁合的方式相互牢固地连接,具有平坦化的管状横截面的各模块(2)均由管状部分(3)和旋拧至该管状部分的底板(4)构成,并且两个相邻模块(2)之间的端面(5)均以形状锁合的方式相互连接,相邻模块(2)的所述底板(4)在所述底板的外表面中设置有凹部(9),所述凹部(9)从一个相邻模块延伸至另一相邻模块,并且石墨连接元件(6)以形状锁合的方式齐平地接合到所述凹部(9)中,所述石墨连接元件(6)呈具有半圆形横截面的双T舌槽式连接元件的形式,并且模块(2)的所有组件均是从相同的毛坯件切割而成的。
2.根据权利要求1所述的基座,其特征在于,相邻模块(2)之间的形状锁合是通过异型的端面(5)实现的,其中一个端面的形状与另一个端面的形状是互补的。
3.根据权利要求2所述的基座,其特征在于,作为所述异型的端面(5)的替代或补充,在所述端面(5)中引入了孔,销接合在所述孔中以形成所述形状锁合。
4.根据权利要求3所述的基座,其特征在于,相邻模块(2)的所述底板(4)设置有凹部(9),所述凹部(9)在模块与模块之间延伸,并且连接元件(6)以形状锁合的方式齐平地接合到所述凹部(9)中。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基座,其特征在于,各模块(2)的所述管状部分(3)均由两个或更多个部段(10)构成。
6.根据权利要求1所述的基座,其特征在于,能够相互并排布置的所述模块(2)具有相同或不同的长度。
7.根据权利要求1所述的基座,其特征在于,在相邻模块(2)的所述端面(5)之间引入了密封材料,所述密封材料诸如是膜或石墨线密封件。
8.根据权利要求1所述的基座,其特征在于,相邻模块(2)通过石墨水泥或石墨粘合剂彼此牢固地连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造