[发明专利]具有半导体光源和共同的漫散射器的发光设备有效

专利信息
申请号: 201380028927.X 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN104379985B 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 西蒙·施瓦伦贝里;朱利叶斯·穆沙韦克 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 丁永凡,李德山
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 半导体 光源 共同 散射 发光 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光设备,所述发光设备具有不同颜色的多个半导体光源,在所述半导体光源的下游连接有共同的漫散射器。本发明尤其是可应用于发光模块。

背景技术

借助于不同颜色的发光二级管(LED)构造的发光模块在其运行时间上不具有恒定的总色坐标,更确切地说由于LED与例如所使用的材料体系相关的不同的老化和与温度相关的亮度变化而不具有恒定的总色坐标。

为了保持总色坐标恒定进而为了补偿或者重调各个LED的亮度变化,至今为止在光学系统中的特定的几何位置处检测光,所述光根据可能性包含所有相同颜色的光源的光。检测通常经由亮度或颜色传感器来进行。仅在罕见的情况下可实现具有中央传感器的点对称的LED设置,其中各个LED的光束的传播路径相同长进而在传感器上引起类似的信号强度,由此可尤其可靠地执行补偿。然而该方法在LED浇注在共同的漫散射器中的发光模块中是不再可应用的。该方法对于具有极其短的平均自由路径长度(MFP)的小的发光模块而言实际上不再可用。

发明内容

本发明的目的是:至少部分地克服现有技术的缺点并且尤其是提供用于设置如相关地提出的发光设备的总色坐标、尤其是使其保持恒定的可能性。

该目的根据一种发光设备,来实现,所述发光设备具有不同颜色的多个半导体光源,在所述半导体光源的下游连接有共同的漫散射器,其中所述发光设备具有至少一个与所述漫散射器光学耦合的光传感器,所述光传感器包括至少一个颜色传感器和/或至少一个亮度传感器并且安放在所述半导体光源外部。优选的实施形式尤其是可从下文中得出。

所述目的通过一种发光设备来实现,所述发光设备具有不同颜色的多个半导体光源,在所述半导体光源的下游连接有共同的漫散射器,其中发光设备具有至少一个与漫散射器光学耦合的光传感器。

通过将在漫散射器中混合的光的(典型少量的)部分分支(并且必要时引导分支的该部分)到至少一个光传感器,光也能够可靠地从彼此极其紧凑的半导体光源中以小的平均自由路径长度耦合输出并且随后被检测。在此,利用漫散射器的如下特性:即在所述漫散射器中由半导体光源放射的光的有效的光混合已经以小的体积出现进而不需要高度精确的传感器定位。

发光设备尤其能够是发光模块,但是也能够是灯或者发光体。

优选地,半导体光源包括至少一个发光二级管和/或至少一个半导体激光器。颜色能够是单色的(例如红色、绿色、蓝色等)或者是多色的(例如白色)。由至少一个半导体光源放射的光也能够是红外光(例如借助于IR-LED产生)或者是紫外光(例如借助于UV-LED产生)。至少一个半导体光源能够包含至少一种波长转换的发光材料(例如呈转换型LED的形式)。至少一个半导体光源能够以至少一个单独封装的半导体光源的形式或者以至少一个芯片、例如LED芯片的形式存在。多个芯片能够安装在共同的衬底(“Submount”)上。芯片尤其能够以裸片安装技术(“板上芯片(chip-on-board)”技术;CoB技术)来安装从而尤其是形成芯片模块。代替或者除了例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二级管之外,通常也可使用有机LED(OLED,例如聚合物OLED)。

尤其能够将多个不同颜色的半导体光源理解为多个如下半导体光源,所述半导体光源中的至少两个半导体光源发射不同颜色的或不同光谱分布的光。多个不同颜色的半导体光源尤其能够形成两组或多组半导体光源,其中相同组的半导体光源能够放射相同颜色的光并且尤其能够相同类型地构造,并且不同组的半导体光源能够放射不同颜色的光并且尤其能够不同地构造。

半导体光源例如能够具有两种不同的颜色(例如所谓的“色光绝配(Brilliant-Mix)”中的薄荷色/绿白色和琥珀色)、三种不同的颜色(例如红色、绿色和蓝色或者具有附加的红色的色光绝配)或者甚至具有更多不同的颜色。半导体光源的数量对于每种颜色而言例如能够是不同的或者对于至少两种颜色而言可以是相同的。

共同的漫散射器尤其可以是透光的、半透明的体部。体部也能够视作为扩散的或者散射光的体部。

共同的漫散射器能够是独立制造的且安置在半导体光源上的或者与其间隔开地设置的构件。共同的漫散射器替选地能够是浇注材料,借助所述浇注材料浇注或者嵌入半导体光源、尤其是芯片。

共同的漫散射器的材料尤其可以是透明的基础材料,例如硅树脂、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)或者聚碳酸酯(PC),所述基础材料具有散射光的小粒或者颗粒(例如由氧化铝、氧化钛等构成)作为填充材料。

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