[发明专利]基板加工设备和基板加工方法

权利要求书

1.一种基板加工设备，包括：

加工腔室；

基板支撑器，用于支撑至少一个基板，其中，所述基板支撑器被设置在所述加工腔室的底部；

与所述基板支撑器相对的腔室盖，所述腔室盖用于覆盖所述加工腔室的上侧；以及

在所述腔室盖中设置的气体分配部，其中，所述气体分配部向所述基板支撑器上的源气分配区域分配源气，向与所述源气分配区域分开的反应气分配区域分配反应气，并且向在所述源气分配区域和所述反应气分配区域之间的空间分配吹扫气，

其中，所述气体分配部包括：

在所述腔室盖中设置的至少一个源气分配模块，用于向所述源气分配区域分配所述源气；

在所述腔室盖中设置的至少一个反应气分配模块，用于向所述反应气分配区域分配所述反应气；以及

在所述腔室盖中设置的吹扫气分配模块，用于向在所述源气分配区域和所述反应气分配区域之间的吹扫气分配区域分配所述吹扫气，

其中，所述源气分配模块和所述反应气分配模块中的每一个的下表面均被设置在相对于所述基板支撑器的第一距离处，并且在所述吹扫气分配模块的下表面和所述基板支撑器之间的第二距离小于所述第一距离，

其中，多个第二泵吸孔的下表面与所述吹扫气分配模块之间设置有阶梯部分，

其中，所述吹扫气分配模块包括第一吹扫气分配部件和第二吹扫气分配部件，所述第一吹扫气分配部件用于向在所述源气分配区域和所述反应气分配区域之间的空间分配所述吹扫气，所述第二吹扫气分配部件用于向在所述加工腔室的内侧壁和所述基板支撑器的侧表面之间的空间分配所述吹扫气，

其中，所述第二吹扫气分配部件包括多个第二吹扫气分配孔，所述多个第二吹扫气分配孔与在所述加工腔室的内侧壁和所述基板支撑器的侧表面之间的所述空间重叠，用于向所述基板支撑器的周边分配所述吹扫气，

其中，所述加工腔室包括底表面，所述加工腔室的所述底表面与用于排放气体的排气管相连通，

其中，所述多个第二吹扫气分配孔沿着所述腔室盖的边缘形成，

其中，所述第二吹扫气分配部件通过所述多个第二吹扫气分配孔向下分配所述吹扫气。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述源气分配模块和所述反应气分配模块中的每一个均包括：

接地框架，所述接地框架具有用于准备气体分配空间的接地侧壁；

气体供应孔，所述气体供应孔形成在所述接地框架中，并且与所述气体分配空间相连通，其中，所述气体供应孔向所述气体分配空间供应气体；

等离子体电极部件，所述等离子体电极部件被插入到所述气体分配空间内并且被布置成与所述接地侧壁平行，其中，所述等离子体电极部件根据等离子体电力在所述气体分配空间中形成等离子体，并且使用等离子体来激活向所述气体分配空间供应的所述气体；以及

绝缘部件，所述绝缘部件用于将所述等离子体电极部件与所述接地框架彼此电绝缘。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述源气分配模块包括：

接地框架，所述接地框架具有用于准备源气分配空间的接地侧壁；以及

气体供应孔，所述气体供应孔形成在所述接地框架中并且与所述源气分配空间相连通，其中，所述气体供应孔向所述源气分配空间供应所述源气。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一吹扫气分配部件包括多个第一吹扫气分配孔，其中，所述多个吹扫气分配孔形成在所述腔室盖中，并且被定位成与在所述源气分配模块和所述反应气分配模块中的每一个的两侧均相邻。

5.根据权利要求1至4的任何一项所述的设备，进一步包括在所述腔室盖中形成的气体泵吸部，用于将所述源气分配区域的周边的所述源气与在所述反应气分配区域的周边的所述反应气相分开，并且将已分开的源气和反应气泵吸到所述加工腔室之外。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述气体泵吸部包括在所述腔室盖中形成的多个泵吸孔，其中，所述多个泵吸孔被定位成与所述源气分配模块和所述反应气分配模块中的每一个的两侧均相邻，或者被设置成覆盖所述源气分配模块和所述反应气分配模块。