[发明专利]光活化的蚀刻糊及其用途

权利要求书

1.蚀刻置于柔性聚合物基板上或者硬质基板上的透明导电氧化物层的方法，所述方法包括以下步骤：

a)涂覆蚀刻糊，其包含：

–至少一种化合物，其为光产酸剂；

–蚀刻组分，其选自：磷酸(正磷酸、偏磷酸或焦磷酸)，和其盐(NH₄)₂HPO₄和NH₄H₂PO₄，偏五氧化二磷，膦酸，正丁基磷酸，二正丁基磷酸，寡磷酸和聚磷酸，膦酸，次膦酸，苯基次膦酸，苯基膦酸，

或选自：所述磷酸的单酯、二酯或三酯；

–至少一种有机溶剂，其选自：丙酮，多元醇、丙二醇单甲基乙基乙酸酯，乙酸[2,2-丁氧基(乙氧基)]-乙酯，醚，碳酸亚丙酯，环戊酮，环己酮，γ-丁内酯，N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，乳酸乙酯，和乙酸甲氧基丙酯，和

–水；

b)通过UV照射那些应当被蚀刻的区域以活化蚀刻组合物；

c)通过用水冲洗来去除蚀刻糊；和

d)干燥经处理的表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硬质基板是玻璃或硅晶片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磷酸的单酯、二酯或三酯是磷酸单甲酯、磷酸二正丁酯(DBP)和磷酸三正丁酯(TBP)。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述醚是乙二醇单丁醚、三甘醇单甲醚和丙二醇单甲醚。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述乙酸甲氧基丙酯是1-甲氧基-2-丙基乙酸酯。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多元醇是甘油和聚乙二醇。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤a)中的蚀刻糊还包含至少一种增稠剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤a)中的蚀刻糊还包含添加剂。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，所述透明导电氧化物层由氧化铟锡(ITO)、氧化氟锡(FTO)、氧化铝锡(AZO)或氧化锑锡(ATO)组成。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，通过旋涂将蚀刻糊的薄层涂覆到所述透明导电氧化物层上。

11.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，通过网版印刷、丝网印刷、转印、压印和喷墨印刷将蚀刻糊以图案形式涂覆到所述透明导电氧化物层上。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，通过照射整个表面层来活化经涂覆的蚀刻组合物，借此仅蚀刻被蚀刻组合物覆盖的表面区域。

13.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，首先将光掩膜放置在覆盖有蚀刻糊的透明导电氧化物层上方，并通过照射仅仅活化穿过光掩膜的图案照射的那些区域。

14.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述UV照射持续20秒至2分钟。

15.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述蚀刻组合物包含含量在25-50wt％范围内的蚀刻组分。

16.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述蚀刻组合物包含磷酸作为蚀刻组分。