[发明专利]密封环以及密封环的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子部件收纳用封装的密封环以及密封环的制造方法。

背景技术

目前，已知有用于电子部件收纳用封装的密封环等。例如，日本特开2006－49595号公报中，公开了如下方法：在由Fe-Ni-Co合金板构成的基材的一个表面上，涂布由包含Ag、Cu和Sn的银系焊料粉末与介质的混合物构成的糊剂后，通过进行烧结等，形成包含由Fe-Ni-Co合金构成的基材层和银系焊料层的银焊包覆材料。之后，通过将银焊包覆材料冲裁加工成环状而形成环体(密封环)。

这里，将银焊包覆材料冲裁加工成环状时，若在基材层的银系焊料层侧的表面，以向银系焊料层侧突出的方式形成微小突起(毛刺)，则在使环体的银系焊料层熔融而将电子部件收纳用封装的基台与环体接合时，由于微小突起会使基材层的银系焊料层侧的表面与基台的间隔变大。其结果，由于环体与基台之间容易产生间隙，所以在使用环体和基台形成电子部件收纳用封装的情况下，存在不能充分保证电子部件收纳用封装的气密性的问题。因此，将银焊包覆材料冲裁加工成环状时，会以向基材层侧突出的方式形成微小突起。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－49595号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，日本特开2006－49595号公报所公开的环体以使微小突起向基材层侧突出的方式进行冲裁加工而形成的情况下，以银系焊料层延伸并覆盖基材层的侧面的方式配置。因此，在使环体的银系焊料层熔融而将基台和环体接合时，存在银系焊料层沿着覆盖基材层的侧面的银系焊料层在基材层的侧面过度蔓延这一不良情况。其结果，在使用环体和盖材形成电子部件收纳用封装的情况下，由于制造电子部件收纳用封装时的热，导致过度蔓延的银系焊料层扩散至盖材。其结果，可以认为，存在扩散至盖材的银系焊料层从盖材飞散而附着于电子部件收纳用封装所收纳的电子部件的问题。

本发明是为了解决上述的课题而进行的，本发明的一个目的在于提供通过抑制焊料层在基材层的侧面过度地蔓延，从而能够抑制焊料层飞散而附着于电子部件的密封环以及密封环的制造方法。

用于解决课题的方法

本发明的第一方面的密封环是用于电子部件收纳用封装的密封环，由基材层与配置在基材层的一个表面的焊料层接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面的侧面焊料部分被去除。

本发明的第一方面的密封环，如上所述，通过将焊料层中的覆盖基材层侧面的侧面焊料部分去除，能够抑制使密封环的焊料层熔融时，焊料层沿侧面焊料部分在基材层的侧面过度地蔓延。由此，能够抑制由于制造电子部件收纳用封装的热等，使焊料层飞散而附着于电子部件收纳用封装所收纳的电子部件。

上述第一方面的密封环中，优选基材层包含将基材层的一个表面与形成为大致平坦面状的侧面连接的弧形的角部，至少在焊料层中覆盖大致平坦面状的侧面的侧面焊料部分被去除。如果这样构成，由于覆盖大致平坦面状的侧面的侧面焊料部分被去除，所以能够进一步抑制焊料层在基材层的侧面过度地蔓延。需要说明的是，“形成为大致平坦面状的侧面”中，不仅包括平坦面状的侧面，还包括形成有微小的凹凸的侧面、或具有远大于弧形角部的曲率半径的曲率半径的侧面等实质上能够视为大致平坦面状的侧面。

上述第一方面的密封环中，优选基材层主要含有Fe、Ni和Co，焊料层主要含有Ag和Cu。在由这样主要含有Fe、Ni和Co的基材层与主要含有Ag和Cu的焊料层接合而成的包覆材料构成的密封环中，通过将焊料层中的覆盖基材层的侧面的侧面焊料部分去除，能够抑制焊料层沿侧面焊料部分在基材层的侧面过度地蔓延。

上述第一方面的密封环中，优选焊料层主要含有Ag和Cu，焊料层的表面附近的Ag的浓度大于焊料层的内部的Ag的浓度。如果这样构成，由于Ag比Cu更具有耐腐蚀性，所以通过焊料层的表面附近的Ag，能够提高焊料层的表面的耐腐蚀性。另外，通过焊料层的表面附近的Ag的浓度大，能够使焊料层的表面的色调接近银色。

本发明的第二方面的密封环的制造方法是用于电子部件收纳用封装的密封环的制造方法，具有：准备基材层与接合于基材层的一个表面的焊料层的包覆材料的工序；将包覆材料冲裁成密封环的形状的工序；和去除在将包覆材料冲裁成密封环的形状时焊料层延伸所形成的焊料层中覆盖基材层的侧面的侧面焊料部分的工序。