[发明专利]流量传感器

权利要求书

1.一种流量传感器，具备：

(a)第一芯片搭载部；以及

(b)配置在上述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，

上述第一半导体芯片具有：

(b1)形成在第一半导体基板的主面上的流量检测部；以及

(b2)形成在上述第一半导体基板的与上述主面相反侧的背面中、与上述流量检测部相对的区域的隔膜，

该流量传感器的特征在于，

在使形成在上述第一半导体芯片上的上述流量检测部露出的状态下，由包括树脂的封闭体封闭上述第一半导体芯片的一部分，

在与在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，与上述第一半导体芯片的端部接触的上述树脂的上表面比上述第一半导体芯片的上表面低，并且，在上述树脂的上表面形成凹部。

2.根据权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，

在上述树脂与上述第一半导体芯片的边界区域，上述凹部沿上述第一半导体芯片的侧面形成。

3.根据权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，

从上述凹部的最下部到上述第一半导体芯片的上表面的距离是上述第一半导体芯片的端部的厚度的1/2以下。

4.根据权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，

从上述凹部的最下部到上述半导体芯片的端部的距离是上述第一半导体芯片在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向上的宽度的1/4以下。

5.根据权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，

上述树脂的上表面以随着靠近上述第一半导体芯片的端部而变低的方式倾斜。

6.根据权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，

上述第一半导体芯片还具有控制上述流量检测部的控制部。

7.根据权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，还具备：

(c)第二芯片搭载部；以及

(d)配置在上述第二芯片搭载部上的第二半导体芯片，

上述第二半导体芯片具有控制部，该控制部形成在第二半导体基板的主面上，并控制上述流量检测部，

上述第二半导体芯片由上述封闭体封闭。

8.一种流量传感器，具备：

(a)搭载形成有多个焊垫的半导体芯片的芯片搭载部；

(b)配置在上述芯片搭载部的外侧的多个引线；

(c)配置在上述芯片搭载部上的上述半导体芯片；以及

(d)连接上述多个引线的各个与形成在上述半导体芯片上的上述多个焊垫的各个的多个金属丝，

上述半导体芯片具有：

(c1)形成在半导体基板的主面上的流量检测部；

(c2)控制上述流量检测部的控制部；以及

(c3)形成在上述半导体基板的与上述主面相反侧的背面中、与上述流量检测部相对的区域的隔膜，

该流量传感器的特征在于，

在使形成在上述半导体芯片上的上述流量检测部露出的状态下，由包括树脂的封闭体封闭上述芯片搭载部的一部分、上述多个引线的各个的一部分、上述半导体芯片的一部分、以及上述多个金属丝，

在与在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，

与上述半导体芯片的端部接触的上述树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，并且，在上述树脂的上表面形成凹部。

9.一种流量传感器，具备：

(a)搭载形成有多个第一焊垫的第一半导体芯片的第一芯片搭载部；

(b)搭载形成有多个第二焊垫的第二半导体芯片的第二芯片搭载部；

(c)配置在上述第一芯片搭载部的外侧的多个第一引线；

(d)配置在上述第二芯片搭载部的外侧的多个第二引线；

(e)配置在上述第一芯片搭载部上的上述第一半导体芯片；

(f)配置在上述第二芯片搭载部上的上述第二半导体芯片；

(g)连接上述多个第一引线的各个与形成在上述第一半导体芯片上的上述多个第一焊垫的各个的多个第一金属丝；以及

(h)连接上述多个第二引线的各个与形成在上述第二半导体芯片上的上述多个第二焊垫的各个的多个第二金属丝，

上述第一半导体芯片具有：

(e1)形成在第一半导体基板的主面上的流量检测部；以及

(e2)形成在上述第一半导体基板的与上述主面相反侧的背面中、与上述流量检测部相对的区域的隔膜，

上述第二半导体芯片具有(f1)控制部，该控制部形成在上述第二半导体基板的主面上，且控制上述流量检测部，

该流量传感器的特征在于，

在使形成在上述第一半导体芯片上的上述流量检测部露出的状态下，由包括树脂的封闭体封闭上述第一芯片搭载部的一部分、上述第二芯片搭载部、上述多个第一引线、上述多个第二引线的各个的一部分、上述第一半导体芯片的一部分、上述第二半导体芯片、上述多个第一金属丝、以及上述多个第二金属丝，

在与在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向并行的任意剖面中，

与上述第一半导体芯片的端部接触的上述树脂的上表面比上述第一半导体芯片的上表面低，并且，在上述树脂的上表面形成凹部。