[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及在将电介质层与内部电极层交替地层叠而成的层叠体的端面具有与上述内部电极层连接的外部电极的层叠陶瓷电容器。

背景技术

一般，层叠陶瓷电容器由以下构成：相层叠的多个电介质层；配置于各电介质层之间的多个内部电极层；以及在电介质层与内部电极层的层叠体的两端面与内部电极层连接的外部电极。这样的层叠陶瓷电容器通过以下方式来制作：在制作了以同时焙烧的方式形成电介质层与内部电极层而得到的层叠体之后，在该层叠体的两端面形成外部电极。

层叠体通过以下方式来制作：将在作为电介质层的生片之上形成作为内部电极层的导体膏层而成的片层叠多片来制作生层叠体，并对生层叠体进行焙烧。在该焙烧时，由于作为电介质的陶瓷粉末和作为内部电极层的导体材料的银(Ag)等金属粉末各自的烧结收缩行为不同，因此焙烧后得到的层叠体在很多情况下会在电介质层与内部电极层之间存在间隙。如果该间隙从层叠体的端面起一直至内部都存在，则在之后的外部电极的形成工序中特别是镀覆工序中，存在以下问题：镀覆液、水分会通过间隙而浸入至层叠体内，造成绝缘劣化等，从而可靠性变低。或者，存在以下担忧：由于在将层叠陶瓷电容器向电路基板等安装时的加热，残留于间隙中的水分会发生膨胀而破坏层叠陶瓷电容器。

对于这样的问题，以下技术是已知的：通过将内部电极端部周围的电介质进行半导体化后配置于内部电极层与外部电极之间，从而将内部电极层与外部电极电连接，但是在构造上设为由半导体层来分割的构造(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平3-41710号公报

发明要解决的课题

但是，在现有技术的层叠陶瓷电容器的构造中，由于内部电极层与外部电极之间的连接部的导体电阻变大因此电容器性能(tanδ、高频特性)会易于降低。此外，电介质层的半导体化由于受制造工序中焙烧时的温度、焙烧气氛所左右，其工序管理困难，所以电介质的经半导体化的部分的范围变大或者散乱，从而存在电容器整体的电介质特性变差或者散乱这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种使内部电极层的端部的导体电阻的上升得到抑制、同时使内部电极层与电介质层之间的间隙得到缩减的层叠陶瓷电容器。

用于解决课题的手段

本发明的一个形式的层叠陶瓷电容器的特征在于，在将电介质层与内部电极层交替地层叠而成的层叠体的端面具有与内部电极层连接的外部电极，内部电极层具有与外部电极连接的连接电极部、以及与连接电极部连接且向层叠体的内侧进行延伸的内部电极部，连接电极部包含第1导体材料和熔点比第1导体材料高的材料，内部电极部包含第2导体材料、或者包含第2导体材料和熔点比第2导体材料高的材料，相比内部电极部中熔点比第2导体材料高的材料的比率，连接电极部中熔点比第1导体材料高的材料的比率更大。

发明效果

根据本发明的一个形式的层叠陶瓷电容器，由于内部电极层具有熔点比导体材料高的材料的比率较之于内部电极部更大的连接电极部，所以连接电极部在焙烧时的烧结行为与周围的电介质相接近，从而在内部电极层的端部处与电介质层之间不会存在间隙，并且由于连接电极部包含导体材料而构成，所以导体电阻也较小。

附图说明

图1(a)是表示本发明的实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图，图1(b)是图1(a)所示的层叠陶瓷电容器的沿A-A的剖面图，图1(c)是图1(a)所示的层叠陶瓷电容器的沿B-B的剖面图。

图2是将图1(b)中的A部放大后示出的剖面图。

图3(a)是将图1(b)中的A部的其他例子放大后示出的剖面图，图3(b)是表示图1(c)的其他例子的剖面图。

图4(a)是将图1(b)中的A部的又一其他例子放大后示出的剖面图，图4(b)是表示图1(c)的又一其他例子的剖面图。

图5(a)是将图1(b)中的A部的又一其他例子放大后示出的剖面图。

图6是表示制造本发明的实施方式的层叠陶瓷电容器的工序的图，图6(a)是局部地放大了陶瓷生片的俯视图，图6(b)是图6(a)的剖面图。

图7是表示制造本发明的实施方式的层叠陶瓷电容器的工序的图，图7(a)是局部地放大了陶瓷生片的俯视图，图7(b)是图7(a)的剖面图。

图8是表示制造本发明的实施方式的层叠陶瓷电容器的工序的剖面图。

图9是表示制造本发明的实施方式的层叠陶瓷电容器的工序的剖面图。