[发明专利]带有电气联接元件的玻璃片

权利要求书

1.一种带有至少一个电气联接元件的玻璃片，其包括：

- 基质(1)，

- 在所述基质(1)的区域上的能导电的结构(2)，

- 联接元件(3)，其构造为按钮且包含含铬钢，以及

- 无铅焊料(4)的层，其将所述联接元件(3)至少与能导电的所述结构(2)的子区域电气连接，

其中，所述基质(1)包含钙钠玻璃；

其中，所述联接元件在0ºC至300ºC的温度范围中具有9x10^-6/ºC至13x10^-6/ºC的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的玻璃片，其中，在所述基质(1)的热膨胀系数与所述联接元件(3)的热膨胀系数之间的差<5x10^-6/ºC。

3.根据权利要求1所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)至少包含50%重量百分数至89.5%重量百分数的铁、10.5%重量百分数至20%重量百分数的铬、0%重量百分数至1%重量百分数的碳、0%重量百分数至5%重量百分数的镍、0%重量百分数至2%重量百分数的锰、0%重量百分数至2.5%重量百分数的钼或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。

4.根据权利要求3所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)至少包含75%重量百分数至84%重量百分数的铁、16%重量百分数至18.5%重量百分数的铬、0%重量百分数至0.1%重量百分数的碳、0%重量百分数至1%重量百分数的锰或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃片，其中，能导电的所述结构(2)包含银。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃片，其中，所述焊料(4)的层厚小于或等于6.0x10^-4m。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃片，其中，所述焊料(4)包含锡、铋、铟、锌、铜、银或它们的组合物。

8.根据权利要求7所述的玻璃片，其中，锡在焊料组合物(4)中的份额为3%重量百分数至99.5%重量百分数而铋、铟、锌、铜、银或它们的组合物的份额为0.5%重量百分数至97%重量百分数。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)以镍、锡、铜和/或银来覆层。

10.根据权利要求9所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)以0.1μm至0.3μm的镍和/或3μm至20μm的银来覆层。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)经由接触面(8)整面地与能导电的所述结构(2)的子区域相连接。

12.根据权利要求11所述的玻璃片，其中，所述接触面(8)不具有棱角。

13.一种用于制造根据权利要求1至12中任一项所述的带有至少一个电气联接元件的玻璃片的方法，其中，

a) 将焊料(4)作为小板施加在所述联接元件(3)上，

b) 将能导电的结构(2)施加在基质(1)上，

c) 将带有所述焊料(4)的所述联接元件(3)布置在能导电的所述结构(2)上以及

d) 将所述联接元件(3)与能导电的所述结构(2)焊接。

14.一种根据权利要求1至12中任一项所述的带有至少一个电气联接元件的玻璃片的应用，其用于带有能导电的结构的车辆。

15.根据权利要求14中所述的带有至少一个电气联接元件的玻璃片的应用，其中，所述能导电的结构为加热导体和/或天线导体。