[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备发光元件以及供发光元件安装的安装基板的发光装置。

背景技术

近年来，使用了作为消耗功率较少且寿命较长的发光装置的半导体发光二极管(以下，LED：Light Emitting Diode发光二极管)装置的照明装置正在普及。照明装置等所使用的LED装置具备作为发光元件的LED元件以及安装有LED元件的安装基板。安装基板由氧化铝等陶瓷构成。上述的LED装置安装于构成照明装置的电路基板。

以往的LED装置为了防止LED元件被静电破坏，而具备对LED元件进行保护以避免静电影响的静电放电(以下，ESD：Electro Static Discharge)保护元件。作为ESD保护元件使用变阻器、齐纳二极管等。在以往的LED装置中，ESD保护元件与LED元件一同安装于安装基板的一个面。

但是，在上述的以往的LED装置中，为了将LED元件与ESD保护元件并排地安装于安装基板的一个面，而使安装基板的面积增大，从而LED装置的小型化较困难。因此，提出有在安装基板的第一面安装LED元件，在与第一面相对置的第二面安装ESD保护元件的LED装置(例如，参照专利文献1。)。

此处，对以专利文献1为参考的发光装置的结构进行说明。图8(A)是以专利文献1为参考的发光装置101的示意图。如图8(A)所示，发光装置101具备：LED元件102、ESD保护元件106以及安装基板110。

LED元件102安装于安装基板110的第一面。LED元件102通过线104与安装基板110的电极电连接。在安装基板110的第一面以在LED元件102的周围形成空间的方式设置有壁部120。由壁部120形成的LED元件102的周围的空间被透明密封体130密封。透明密封体130含有对从LED元件102产生的紫外线进行吸收的紫外线吸收剂、使单色光变换成白光的荧光体等。ESD保护元件106安装于安装基板110的与第一面相对置的第二面。ESD保护元件106通过线108与安装基板110的电极电连接。在安装基板110的第二面以在ESD保护元件106的周围形成空间的方式设置有具有开口部的第二基板140。由第二基板140形成的ESD保护元件106的周围的空间被密封体150密封。发光装置101是侧面型LED装置。

在发光装置101中，存在因在LED元件102产生的热，使LED元件102的发光效率降低、使透明密封体130所含有的荧光体等劣化的情况。因此，期望将在LED元件102产生的热有效地释放至外部。然而，在发光装置101中，将ESD保护元件106、第二基板140、密封体150设置于安装基板110的第二面，因此无法将在LED元件102产生的热从安装基板110的第二面直接释放。因此，在发光装置101中，散热性不得不降低。另外，在发光装置101中，在安装基板110的相互相对置的两个面分别安装有LED元件102与ESD保护元件106，因此也存在低背化较困难的问题。

因此，提出有设置有贯通安装基板的散热过孔，将作为ESD保护元件的变阻器设置于安装基板的LED装置(例如，参照专利文献2)。

此处，对以专利文献2为参考的发光装置的结构进行说明。图8(B)是以专利文献2为参考的发光装置201的示意图。如图8(B)所示，发光装置201具备：发光二极管元件220、陶瓷基板212以及变阻部210。陶瓷基板212是安装基板，具备：安装电极213A、213B、导热体部215、端子电极216A、216B、外部导热体部217、以及连接电极219A、219B。

发光二极管元件220安装于陶瓷基板212的第一面。变阻部210构成ESD保护元件，并设置为包围陶瓷基板212的第一面的安装有发光二极管元件220的区域。玻璃陶瓷层214设置于变阻部210的上方。

安装电极213A、213B设置于陶瓷基板212的第一面侧，并通过导电性粘合剂222与发光二极管元件220的电极连接。端子电极216A、216B设置于陶瓷基板212的与第一面相对置的第二面，并通过连接电极219A、219B与安装电极213A、213B连接。导热体部215被设置为贯通陶瓷基板212，并通过导电性粘合剂222与发光二极管元件220连接。即，导热体部215为散热过孔。外部导热体部217设置于陶瓷基板212的第二面，并与导热体部215连接。