[发明专利]屏蔽膜及屏蔽印刷布线板在审
| 申请号： | 201380029872.4 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104350816A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 田岛宏;山内志朗 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B7/02;B32B15/04;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 布线 | ||
1.一种屏蔽膜，其特征在于，
具备多个金属层、绝缘层和导电性粘合剂层且各层处于层叠状态，其中，
所述绝缘层配置在所述多个金属层之间；
所述导电性粘合剂层配置在所述多个金属层中在最外侧配置的一个金属层的未配置所述绝缘层的一侧的面。
2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述多个金属层的至少一层由金属箔形成。
3.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述金属箔以铜为主要成分。
4.根据权利要求2或3所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述金属箔通过压延加工而形成。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述金属箔通过腐蚀来调整层厚。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述多个金属层中在最外侧配置的一个金属层至少由所述金属箔形成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述导电性粘合剂层是各向异性导电性粘合剂层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的屏蔽膜，其特征在于，
还具有保护层，该保护层用于保护所述多个金属层中配置在最外侧的另一个金属层。
9.一种屏蔽印刷布线板，其特征在于，具备：
印刷布线板，其具有基底部件和绝缘膜，所述基底部件形成有信号用布线图案和接地用布线图案，所述绝缘膜设置在所述基底部件上，所述信号用布线图案被所述绝缘膜覆盖，并且，所述接地用布线图案的至少一部分露出在所述绝缘膜之外；以及
权利要求1至8中任一项所述的屏蔽膜，其通过所述导电性粘合剂层粘合在所述印刷布线板的所述绝缘膜上。
10.根据权利要求9所述的屏蔽印刷布线板，其特征在于，
所述屏蔽膜的所述多个金属层中在最外侧配置的另一个金属层与外部接地连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大自达电线股份有限公司，未经大自达电线股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380029872.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
