[发明专利]接合装置有效
申请号: | 201380029909.3 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN104350587B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 高波修一 | 申请(专利权)人: | 株式会社华祥 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/607 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 | ||
1.一种接合装置,其特征在于:
具有:
接合臂,在与接合工具的中心轴交叉的方向上延伸,并且具有与该接合工具的中心轴相对的承受部;
一对毛细管保持部,夹着所述接合工具的中心轴而对称地配置,与所述接合工具接触;
一对压电元件,夹着所述接合工具的中心轴而对称地配置,与所述毛细管保持部接触并产生超声波振动;
振荡器,驱动所述压电元件;以及
加压机构,由夹着所述接合工具的中心轴而与所述接合臂的承受部相对配置的加压体、以及使该加压体朝着所述接合臂的承受部移动的移动机构构成,
在使所述一对压电元件、所述一对毛细管保持部以及所述接合工具位于所述接合臂的承受部与所述加压体之间的状态下移动该加压体,由此将所述一对毛细管保持部以及所述接合工具保持于所述接合臂,
所述毛细管保持部以如下方式被安装:一个面以与所述接合工具的外周的不到半圆的面接触的方式形成弯曲形状并保持接合工具,另一个面与所述压电元件的振动面接触,其中,该振动面也称为位移面。
2.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于:
所述毛细管保持部由热传导率低的材质构成。
3.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于:
所述振荡器以彼此相差180度相位的波形来驱动一对所述压电元件。
4.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于:
所述压电元件是层叠由陶瓷构成的压电元件而成的层叠压电元件。
5.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于:
所述振荡器以在每个接合点使所述压电元件的驱动频率可变的方式设定所述压电元件的驱动频率。
6.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于:
所述接合臂还具有形成了用于插入所述接合工具的孔的板状的框,
所述一对压电元件以及所述一对毛细管保持部被配置于所述框的上表面,
所述接合工具以前端位于所述框的下表面侧的方式被插入于形成于所述框的孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造