[发明专利]环氧树脂组合物及其固化物、以及固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及适合于电气电子材料用途、特别是光学材料用途的环氧树脂组合物及其固化物。此外，本发明的另一方面涉及适合于要求耐热性、阻燃性的电气电子材料用途的固化性树脂组合物。

背景技术

在LED制品、透明基板材料等用途中，从性能与经济性的平衡的观点出发，一直采用环氧树脂组合物。特别是使用耐热性、透明性、机械特性的平衡优良的双酚A型环氧树脂的环氧树脂组合物得到广泛使用(专利文献1～3)。

如前所述，双酚A型环氧树脂作为光学用树脂具有通用性，但这些树脂通常为液态，在制成片或预浸料时，存在产生粘性等问题，并且，虽然有增大分子量而成为固态的树脂，但只是直线延伸，因此，固化物过于柔软，难以具有耐热性。

另一方面，正在推进通过将环氧树脂组合物浸渗到作为透明材料之一的玻璃布中后使其固化来制作玻璃的替代品的技术的开发。这种将各种环氧树脂组合物作为玻璃替代用途使用的技术是已知的，但对于以往的环氧树脂而言，在与玻璃布的折射率之差大的情况下或双折射率高的情况下，由于漫反射等使视认性降低，难以作为LCD、偏转光使用。另外，特别是对于用于利用偏转的LCD的玻璃替代环氧树脂等透明基材而言，强烈要求双折射率低。

因此，强烈期望开发出满足上述要求特性的光学材料用环氧树脂。

另外，除上述之外，固化性树脂组合物由于操作性及其固化物的优良的电特性、耐热性、胶粘性、耐湿性(耐水性)等而在电气/电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域中广泛使用。

但是，近年来，在电气/电子领域中，伴随其发展，要求进一步提高树脂组合物的高纯度化、以及耐湿性、密合性、介电特性、用于使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、用于缩短成形周期的反应性的提高等各特性。另外，在航空航天材料、休闲运动器材用途等中，作为结构材料，要求轻量且机械物性优良的材料。特别是在半导体密封领域、基板(基板自身或其周边材料)中，随着该半导体的变迁，变得薄层化、堆积化、系统化、三维化且复杂，要求非常高水平的耐热性、高流动性等特性。另外，特别是随着塑料封装扩大到车载用途中，提高耐热性的要求变得更加严格，需要为Tg高且线膨胀率低的树脂，并且当然需要能应对回流焊，同时要求降低或保持吸水率。此外，从环境问题考虑，近年来，作为阻燃剂，多使用含卤素环氧树脂和三氧化二锑作为特别是电气电子部件的阻燃剂，但使用这些物质得到的制品被指出由于其废弃后的不恰当处理而助长二英等有毒物质的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07-157536号公报

专利文献2：日本特开2005-082798号公报

专利文献3：日本特开2007-284680号公报

非专利文献

非专利文献1：“2008年STRJ报告半导体技术发展规划委员会(半導体ロードマップ専門委員会)2008年年度报告”、第8章、第1-17页、[在线]、2009年3月、JEITA(公司)电子信息技术产业协会半导体技术发展规划委员会、[2012年5月30日检索]、<http://strj-jeita.elisasp.net/strj/nenjihoukoku-2008.cfm>

非专利文献2：高仓信之等、松下電工技報車関連デバイス技術車載用高温動作IC(松下电工技报车相关装置技术车载用高温工作IC)、74号、日本、2001年5月31日、35-40页

发明内容

发明所要解决的问题

针对上述光学材料用途的问题，使用与双酚A型环氧树脂同样具有不含有苄基亚甲基键合的结构、作为三酚型环氧树脂的プリンテック制造的VG3105等。但是，这些树脂在初期具有着色，在作为光学材料使用方面，要求进一步的透明性。

作为解决上述问题的方法，也研究了倍半硅氧烷结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂的应用，但倍半硅氧烷结构的环氧树脂虽然耐热性高，但脆性显著，线膨胀率也有升高的倾向，而且折射率降低。另外，从玻璃化转变温度的意义上而言，脂环式环氧树脂的耐热性也提高，但脆性及其折射率的降低成为问题，期望光学特性好、而且强韧性高的芳香族缩水甘油基醚化合物。