[发明专利]固化性树脂组合物、树脂组合物、树脂片、及这些组合物和树脂片的固化物

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物，树脂组合物，用这些组合物形成的树脂片，及电气性能、粘合性和耐热性优异的这些组合物和树脂片的固化物。本发明的固化性树脂组合物、树脂组合物中含有具有特定结构的多官能度环氧化合物、氰酸酯、及由咪唑化合物形成的固化剂。

背景技术

含有环氧树脂与氰酸酯的固化性组合物具有优异的电气性能、粘合性和耐热性，因此被用在印刷布线基板、半导体密封绝缘材料等电气、电子领域的各种部件中。

并且，在作为功率半导体或LED的密封、粘合、粘着基材等使用时，目前使用了在这些环氧树脂中再加入用以赋予散热特性的填料成分的树脂组合物、及用这些树脂组合物形成的树脂片。

例如，目前公开了含有芳香族类3官能度或4官能度的多价环氧化合物、苯酚改性聚苯醚、氰酸酯化合物、及固化促进剂作为必要成分的具有高耐热性与低介电损耗角正切、且密合性优异的环氧树脂组合物(专利文献1)，或含有氰酸酯树脂、环氧树脂、咪唑化合物和无机填充材料作为必要成分的低介电性、且激光加工性及阻燃性优异的半固化片(专利文献2)。

并且，目前也公开了含有氰酸酯树脂和/或其预聚物、不含有卤素原子的环氧树脂、咪唑化合物及无机填充材料作为必要成分的低膨胀率、同时具有阻燃性及高耐热性的树脂组合物(专利文献3)，含有氰酸酯树脂和/或其预聚物、不含有卤素原子的环氧树脂、苯氧树脂、咪唑化合物及无机填充材料的低线膨胀率、耐热性、热冲击性、耐湿性优异的阻焊用树脂组合物(专利文献4)，或含有环氧树脂、氰酸酯树脂、咪唑化合物与环氧树脂的加合物、及金属类固化催化剂作为必要成分的低热膨胀率且能够以低粗糙度形成均匀的粗糙面，同时与在该粗糙面形成的导电层的密合性优异的树脂组合物(专利文献5)。

并且，目前公开了翘曲小、阻燃性、耐回焊性及流动性优异的、含有选自3官能度环氧树脂及4官能度环氧树脂中的至少一种环氧树脂、1分子内具有至少2个与环氧基反应的基团的固化剂、1分子内具有至少2个氰酸酯基的化合物、及无机填充剂作为必要成分的环氧树脂组合物(专利文献6)。

此外，目前还公开了含有重均分子量为1万以上的聚合物、具有环氧基或氧杂环丁烷基的固化性化合物、氰酸酯当量为50～200的氰酸酯化合物、固化剂及填料，能够得到未固化状态时的操作性高、介电常数低的固化物的绝缘片(专利文献7)，或含有平均氰酸酯基数为2.5个以上的多官能度氰酸酯或其混合物、平均环氧基数为2.5个以上的多官能度液状环氧树脂或其混合物、胺类潜在性固化剂，具有固化性、耐热性、低介电率及低介电损耗角正切的无溶剂一液型氰酸-环氧复合树脂组合物(专利文献8)。

然而，这些现有技术并不能充分满足涂布工艺或片材形成过程中的涂布性、可挠性、及固化物耐热性的所有特性的需求。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-7763号公报

专利文献2：日本特开2003-253018号公报

专利文献3：日本特开2004-359853号公报

专利文献4：日本特开2007-197706号公报

专利文献5：日本特开2010-90236号公报

专利文献6：国际公开2007/037500号册子

专利文献7：日本特开2011-124075号公报

专利文献8：日本特开2011-162710号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的第一个目的在于提供一种涂布性、低粘性、及固化前的涂膜的可挠性优异、且固化后对基材的密合性优异，同时具有良好的耐热性和绝缘性的固化性树脂组合物。

本发明的第二个目的在于提供一种涂布性、低粘性、及固化前的涂膜的可挠性优异、且固化后对基材的密合性优异，同时具有良好的耐热性和绝缘性、且散热性也优异的树脂组合物。

本发明的第三个目的在于提供一种上述低粘性、固化前的可挠性及固化后对基材的密合性优异，同时具有良好的耐热性和绝缘性的树脂片。

本发明的第四个目的在于提供对基材的密合性、耐热性、及绝缘性等优异的固化物。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明人进行了潜心研究，其结果发现通过将具有特定结构的多官能度环氧化合物与多官能度氰酸酯、及由咪唑化合物形成的固化剂进行组合能够实现上述诸目的，从而完成了本发明。